STマイクロエレクトロニクス、車載システム向けの最新ソリューションを第12回オートモーティブワールド に出展

自動車分野では、電気自動車（EV）･ハイブリッド車（HEV）の普及や、自動運転車およびコネクテッド･カーなどの開発の進展に伴い、1台当たりの半導体の搭載数が継続的に増加しています。多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、第12回オートモーティブワールドにおいて、自動車の電動化と電子化を支える車載システム向けの最新半導体ソリューションを出展します。

EV / HEVに搭載される車載システムは、これまで以上の電力効率化や小型化が求められています。STは、最新の小型パッケージに実装されたSiC（炭化ケイ素）パワーMOSFETを使って、次世代EV向けのトラクション･インバータのデモを行います。この小型パッケージの採用により、システム開発時の設計柔軟性が大幅に向上し、インバータの小型化ならびに軽量化が可能になります。また、SiCパワーMOSFETの並列使用が可能になるため、さまざまな電流要件に対応することができます。STブースでは、その他にもSiパワーMOSFETやIGBTなど、車載向けの各種パワー製品を紹介します。

自動運転やADAS技術など、安全かつ快適な自動車の実現には、先進的なセンシング技術が欠かせません。STブースでは、ドライバ･モニタリングに向けたグローバル･シャッター機能付き車載用イメージ・センサのデモを展示します。このイメージ･センサは、赤外線照明を使用してドライバを明瞭に映し出し、運転への集中度のモニタなどに利用できます。このデモでは、検出したデータをベースに、運転手のまばたきや口の動きといった顔の状態をロボットが模倣します。また、快適な車室内を実現するロードノイズ・キャンセル機能向けに、オーディオ加速度センサで検出した振動を音声データに変換するデモも実施します。

ドライビングの安全性や渋滞の緩和などを目的に、自動車がネットワークにつながるコネクテッド･カーの実現が期待されています。STブースでは、V2X（車車間･路車間通信）用の回路を集積したテレマティクス・プロセッサを使用して、交通信号とミニカーの路車間通信のデモを行います。このプロセッサには、ハードウェア･セキュリティ･モジュール（HSM）が内蔵されており、自動車の通信のセキュリティを確保します。また、STは、高性能インフォテインメント･プロセッサをベースに、バイク用のデジタル･メータとのスマートフォン連携やBluetooth®オーディオ接続のデモも実施します。

また、自動車内部では、これまで単機能で構成されていた電子制御ユニット（ECU）から、複数の機能を集積するドメイン・コントローラへとアーキテクチャが変わりつつあり、車両内の高速なデータ通信や、遠隔操作によるソフトウェア更新に対応する高度な車載用マイクロコントローラ（マイコン）が求められています。STブースで紹介する最新の車載用32bitマイコンは、独自の28nm FD-SOIプロセスを採用して製造され、複数のArm® Cortex®-R52コアを搭載しています。大容量かつ高速リードライト制御が可能な相変化メモリを内蔵しているため、OTA（Over-The-Air）ソフトウェア更新や、高速車内データ通信に最適です。また、ドメイン・コントローラで求められるマルチタスク処理用のソフトウェア分離、メモリ保護向けのハイパーバイザやISO26262 ASIL-Dに対応するほか、EVITA Fullセキュリティ･レベルに準拠するHSMを搭載しています。