STマイクロエレクトロニクス、IO-LinkトランシーバとSTM32マイコンを搭載し、設計期間の短縮に貢献する産業機器用スマート・センサ評価キットを発表

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、産業機器用スマート･センサ評価キット「STEVAL-IOD04KT1」を発表しました。同キットには、薄型の45.8 x 8.3mmメイン･ボードが含まれており、フィールドバスに依存しないポイント･ツー･ポイント双方向通信向けの小型IO-Link（IEC 61131-9）センサの開発簡略化に貢献します。

メイン･ボードには、汎用32bitマイクロコントローラ（マイコン）「STM32G0」とSTのIO-Linkトランシーバ「L6364W」、高精度3軸デジタル地磁気センサ「IIS2MDC」、および機械学習コア内蔵MEMSモーション･センサ「ISM330DHCX」が搭載されています。小型チップ･スケール･パッケージに封止されたL6364W（2.5 x 2.5mm、CSP19）とSTM32G0（2.3 x 2.5mm、WLCSP25）により、超小型のセンサ筐体を実現しています。ボードには、4極M8産業用コネクタが搭載されており、IO-Link 1.1に対応するIO-Linkメイン･コントローラへの接続が可能です。10ピン拡張コネクタにより、異なるセンサを追加することもできます。

また、STEVAL-IOD04KT1用のSTM32Cubeソフトウェア･パッケージ「STSW-IOD04K」も提供されており、IO-Link Device Description（IODD）ファイル、ST独自のIO-Linkデモ･スタック、およびL6364WとMEMSセンサの管理用ルーチンが含まれています。さらに、ホットプラグ･アクティベーションが可能なこのソフトウェアには、さまざまなセンサ開発をサポートするライブラリも含まれており、追加のX-CUBEソフトウェア拡張パッケージと簡単に統合してセンサ機能を拡張できるように設計されています。

L6364Wには、IO-Link準拠の電気的インタフェースおよび、ウェイクアップ検知、15バイト･データ･バッファ、クオーツ･フリーのIO-Linkクロック抽出などのデジタル機能が実装されており、IO-Link通信を処理することでSTM32G0マイコンの負荷を低減します。また、最大±2.5kVのサージ･パルス保護、ESD保護、および逆接保護が内蔵されているため、部品を追加で組み込む必要がなく、基板面積の小型化や部品コストの削減にも貢献します。L6364Wは、3.3Vおよび5.0V の低ドロップアウト（LDO）レギュレータ、周波数および電圧をデジタル設定可能な降圧DC-DCコンバータを搭載しています。さらに、最大50mAの負荷電流を供給でき、アプリケーションの効率とEMC要件を満たすことができます。

L6364Wは、IO-Link物理レイヤの実装を簡略化するソリューションを取り揃えたICファミリの製品です。同製品ファミリでは、IO-Linkマスタ･トランシーバ「L6360」や、IO-LinkトランシーバIC「L6362A」および「L6364Q」も提供されています。

STEVAL-IOD04KT1には、IO-Link M8-M12アダプタ･ケーブルやSTのSTLINK-V3MINIプログラマなど、センサを迅速に接続して評価･使用するために必要な付属品がすべて揃っています。STEVAL-IOD04KT1は現在、STのeStoreから入手可能で、価格は約97.00ドルです。

詳細については、ウェブサイトをご覧ください。

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