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Quobly与意法半导体建立战略合作, 加快量子处理器制造进程,实现大型量子计算解决方案

  • 此次合作将借助意法半导体的 28nm FD-SOI商用量产半导体制造工艺,以实现具有成本竞争力的大型量子计算解决方案
  • Quobly和意法半导体计划第一代商用产品将于 2027年上市,产品市场定位是材料开发和系统建模等应用
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媒体关系

Fiona Zhu
意法半导体中国区企业公关
fiona.zhu@st.com


Quobly
Andrea Busch
Tel : +33 6 62 76 05 22
andrea.busch@quobly.io

投资者关系

Jérôme Ramel
EVP Corporate Development & Integrated External Communication
Tel: +41 22 929 59 20
jerome.ramel@st.com

处于量子计算技术前沿的初创公司 Quobly宣布与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体建立变革性合作关系,旨在大规模生产量子处理器单元 (QPU)。此次合作将借助意法半导体先进的 FD-SOI 半导体制造工艺,让大规模量子计算技术具有制造可行性和成本效益,帮助两家公司跻身下一代量子计算技术领域的前沿。

 

Quobly 的目标是到 2031 年突破 100 万量子比特大关,目标应用领域包括制药、金融、材料学和复杂系统建模(包括气候和流体动力学模拟)。两家公司致力于利用双方在 FD-SOI 方面的专业知识,在量子计算技术上取得突破,降低研发成本,并满足市场对可扩展、价格合理的量子计算处理器的需求。

Quobly x ST: The future of quantum computing, by Philippe MAGARSHACK 

 

在合作的第一阶段,Quobly 和意法半导体将按照Quobly的需求调整意法半导体28nm FD-SOI制造工艺,目标是制造一个可扩展性超过 10 万个物理量子比特的100 量子比特的量子机器。意法半导体将利用其垂直整合制造模式,通过其12寸晶圆厂中的FD-SOI技术,为 Quobly提供协同设计、原型创建、工业化大规模生产的能力。FD-SOI 是意法半导体深耕多年的制造技术,久经汽车、工业和消费电子市场考验。

 

Quobly 首席执行官 Maud Vinet 热切地表示: “此次合作在量子计算领域是史无前例的,通过与ST密切合作,将使我们的量子处理器技术工业化进程加快数年。我们很高兴能够利用ST专业的半导体制造技术,这将加快全容错量子计算机的开发。我们的目标是到 2031年突破 100 万个量子比特大关,应用领域涵盖制药、金融、材料科学和复杂系统建模,包括气候和流体动力学模拟。”

 

意法半导体微控制器、数字 IC 和 射频产品部 (MDRF) 总裁 Remi El-Ouazzane 表示:“量子计算将改变世界,人工智能、化学、安全和供应链应用首当其冲。此次合作依托ST的 IDM 优势,以我们法国 Crolles 工厂为中心,整合我们的工艺研发经验、电路设计专长和量产能力。我们坚信,Quobly 的量子专业知识结合ST的 FD-SOI 技术专长和制造能力,将能够加速实现经济可行的大规模量子计算解决方案。”

 

Yole Group光子与传感技术首席分析师 Eric Mounier 博士解释道: “未来,要想量子计算机取得成功,仍需要在 SWaP-C(尺寸、重量、功率和成本)方面下功夫,这也是半导体量子比特在利用CMOS晶圆级制造方面具有巨大可扩展性优势的地方。尽管量子技术听起来很遥远,但现在正是投资的大好时机。在这方面,今天ST和Quobly的合作协议标志着我们在开发成本效益高、可扩展性更强的量子计算处理器方面上迈出了重要一步。1

 

关于 Quobly
Quobly 是开发基于半导体量子比特的容错量子计算机的先驱。通过采用一个突破性方法,Quobly 解决了科技挑战和产品工业生产问题,为量子比特的量产铺平了道路(一个大型量子计算机需要数百万个量子比特)。这家位于法国格勒诺布尔的初创公司是国际知名科研机构RTO、CEA Leti 和 CNRS合作研究十五年后成立的企业。成立于 2022 年,Quobly汇集半导体行业专家和杰出的量子技术研究人员,组成了一支技术实力强大的科研团队。2023 年,Quobly因获得1900 万欧元的种子轮融资登上新闻头条,创下了欧​​洲量子计算领域初创公司种子轮融资新纪录。https://quobly.io/

 

关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn。

1来源: Quantum Technologies 2024 report, Yole Intelligence

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