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意法半导体SiC技术助力博格华纳Viper功率模块设计,为沃尔沃下一代电动汽车赋能

  • 意法半导体为博格华纳的Viper功率模块提供碳化硅(SiC)功率MOSFET,支持沃尔沃汽车在2030年前全面实现电动化目标
  • 博格华纳将采用意法半导体碳化硅芯片为沃尔沃现有和未来的多款纯电动汽车设计电驱逆变器平台
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媒体关系

Fiona Zhu
意法半导体中国区企业公关
电话:10 5797 9343
fiona.zhu@st.co m
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Michelle Collins
电话: +1 248-754-0449
mediacontact@borgwarner.com

投资者关系

Céline Berthier
意法半导体投资者关系副总裁
电话: +41.22.929.58.12
celine.berthier@st.com
——————————-
Patrick Nolan
电话: +1 248-754-0884
ir@borgwarner.com

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将与提供创新和可持续移动解决方案的全球领导者博格华纳公司(纽约证券交易所股票代码:BWA)合作,为博格华纳专有的基于 Viper 功率模块提供意法半导体最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格华纳将使用该功率模块为沃尔沃现有和未来的多款电动车型设计电驱逆变器平台。

 

沃尔沃首席运营官兼副首席执行官Javier Varela表示:“此次合作将提升沃尔沃电动汽车的续航里程和充电速度,有机会进一步提高沃尔沃电动汽车的市场受欢迎度,同时也有助于我们在2030 年前实现全部车型电动化的目标,并提高产业链垂直整合度,加强对关键汽车器件的控制权。”

 

博格华纳公司副总裁兼动力总成系统部总裁、总经理 Stefan Demmerle 表示:“博格华纳很高兴能与意法半导体合作,为我们的长期客户沃尔沃的下一代电动汽车平台提供逆变器。”

 

为了充分发挥意法半导体 SiC MOSFET 芯片的优势,博格华纳与意法半导体技术团队密切合作,力争让意法半导体的芯片与博格华纳的 Viper 功率开关完美匹配,最大限度提高逆变器性能,缩小电驱架构尺寸并提升经济效益。两家公司的合作可以更好实现规模制造效应,满足电动汽车市场快速增长的需求。

 

意法半导体汽车和分立器件产品部(ADG)总裁 Marco Monti 表示:“意法半导体与全球排名前列的汽车电动化供应商博格华纳合作,将助力沃尔沃为客户提供出色的车辆性能和续航里程。我们将继续扩大 SiC产能,加大SiC 供应,包括垂直整合供应链,全力支持全球汽车和工业客户的电气化和高能效转型。”

 

意法半导体STPOWER SiC功率芯片在意大利和新加坡两个前端工厂量产,在摩洛哥和中国的后端制造厂进行先进的封装测试。2022年10月,意法半导体宣布扩大宽禁带产品产能,在意大利卡塔尼亚新建一座综合性SiC衬底制造厂。卡塔尼亚既是意法半导体功率半导体技术中心,也是碳化硅的研发和制造基地。

 

 

关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(适用于范围1和2,部分适用于范围3)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

 

关于博格华纳
130 多年来,博格华纳率先研制能够改变人们生活的产品,把成功的汽车创新技术推向市场。 今天,我们正在推进世界向电动汽车的转型,帮助世界构建一个更清洁、更健康、更安全的未来。

 

前瞻性声明:本新闻稿可能包含 1995 年私人证券诉讼改革法案认可的基于管理层当前的前景分析、预期、估计和预测的前瞻性陈述。 “预计”、“相信”、“继续”、“可能”、“设计意图”、“影响”、“估计”、“评估”、“期望”、“预测”、“目标”、“指导””“倡议”、“打算”、“或许”、“前景”、“计划”、“潜力”、“预估”、“测算”、“追求”、“寻求”、“应该”、“目的”、“ 如果”、“将”、“将要”等词语,以及此类词语和类似词语的变体的使用旨在标识前瞻性陈述。此外,除历史事实性陈述外,本新闻稿中包含或援引的预计或预期将来或可能发生的与财务状况、业务战略和战略执行措施(包括运营变化)相关的全部陈述 ,包括竞争优势、目标、业务和运营活动扩展和增长、计划、对未来成功的提及,以及其他此类事项均属于前瞻性陈述。

 

会计估算,例如,我们最近提交的表格 10-K 年度报告(“表格 10-K”)第 7 项中“重大会计政策和估计”标题下描述的会计估算,本质上具有前瞻性。 所有前瞻性陈述均基于我们根据经验和对历史趋势、当前状况和预期未来发展的看法,以及其他的在当前情况下,我们认为合理的因素,而做出的假设和分析。 前瞻性陈述不保证业绩,公司的实际结果可能与前瞻性陈述中明示、预测或暗示的结果存在重大差异。

 

投资者不应过分依赖这些前瞻性陈述,因为这些陈述仅代表本新闻稿发布日之前的情况。前瞻性陈述受到风险和不确定性因素的影响,其中许多风险和不确定性因素是难以预测且通常不可抗力的,这可能导致实际结果与前瞻性陈述中明示、预测或暗示的结果存在重大差异。 这些风险和不确定性因素等包括:影响我们或我们客户的供应链中断,例如,当前影响原始设备制造商(“OEM”)客户及其供应商(包括我们)的半导体芯片短缺问题;商品生产状态和定价,以及在与客户的商务谈判中无法达到成本回收预期;来自现有和新竞争对手(包括 OEM 客户)的竞争挑战;与快速变化的技术相关的挑战,特别是与电动汽车相关的挑战,以及我们的创新应对能力;与 COVID 19/新冠肺炎疫情相关的事项的影响程度和持续时间的不确定性,包括额外的停产; 预测电动汽车需求和我们的电动汽车收入增长的难度; 俄罗斯入侵乌克兰可能对全球经济造成干扰;确定目标并以可接受的条件完成收购的能力; 未能及时实现收购的预期效益; 分拆交易达不到预期效益的可能性; 未能及时有效地整合收购的业务;与所收购业务相关的未知或不可估量的潜在负债; 我们对汽车和卡车生产的依赖度,这两者都具有很强的周期性并且容易受到干扰; 我们对主要 OEM 客户的依赖度; 利率和外币汇率的波动; 我们对信息系统的依赖度; 全球经济环境的不确定性; 现有或任何未来法律诉讼的结果,包括有关各种索赔的诉讼或政府调查,包括相关诉讼; 未来法律和法规的变化,包括我们开展业务所在国家的税收和关税; 未来任何潜在收购或处置交易的影响; 我们向美国证券交易委员会提交的报告中指出的其他风险,包括我们最近提交的 10-K 表和/或 10-Q 表季度报告中的第 1A 项“风险因素”。 我们没有义务更新本新闻稿中任何前瞻性陈述,或公布对本新闻稿中任何前瞻性陈述的任何更新或修订,以反映我们预期中出现的任何变化或前瞻性陈述中的事件、条件、情况或假设发生的任何变化。

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