意法半导体推出即用型安全汽车进入车载系统芯片解决方案，符合车联网联盟数字车钥匙标准3.0版

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出一个能够加快数字车钥匙开发的新平台。有了数字钥匙，消费者可以通过移动设备，无需钥匙也能进入汽车。

除了加强安全性外，数字车钥匙还可以为车主提供更大的用车便利，包括在保护车辆安全的同时可自定义用车权限。汽车共享、车队管理和车辆租赁等业务活动将会从中获益，例如，更简单的车钥匙发放、用车权限控制，以及代客泊车司机和汽车维修技师进入车辆。

这个整体解决方案基于意法半导体最新的车规安全单元硬件，是由意法半导体与 Giesecke+Devrient (G+D)公司的合作开发，支持车联网联盟(CCC) 最新的数字车钥匙标准3.0版，确保应用具有较高的安全保护功能。

意法半导体安全微控制器市场总监 Laurent Degauque表示：“现在主要汽车品牌可以快速开发标准化的安全的汽车进入解决方案，为车主和用户带来更多价值。我们的解决方案基于车规嵌入式安全单元，确保应用系统具有先进的保护功能，引领网联汽车广泛采用数字车钥匙。”

G+D全球产品管理互联部副总裁 Mario Feuerer表示：“作为汽车行业安全和互联技术的长期合作伙伴，G+D为汽车进入控制领域带来了丰富的经验。我们的 G+D Digital Key® 应用软件基于ST新的芯片平台，网络攻击防御能力很强，还有基于 NFC、超宽带和 BLE 的智能便捷的客户进入汽车解决方案。”

意法半导体的STSAFE-VJ100-CCC 车载系统芯片解决方案基于 CC EAL6+ 认证的二级车规ST33K-A 安全芯片，集成了 Java® Card 应用软件。系统芯片负责存储证书和其他敏感信息，并执行CCC 数字车钥匙3.0版用例所需的加密操作，例如，车主配对、钥匙共享、钥匙停用/删除。这为客户构建数字车钥匙解决方案提供了坚实的基础。

关于意法半导体
意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com

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