意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置

意法半导体发布了ACEPACK¹ DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机(OBC)、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统，产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等，提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置，增强了系统设计灵活性。

新模块内置1200V SiC功率开关管，意法半导体第二代和第三代 SiC MOSFET先进技术确保碳化硅开关管具有很低的导通电阻RDS(on)。模块具有高效的开关性能，将温度影响降至最低，确保功率转换系统具有很高的能效和可靠性。

因为采用意法半导体的经过验证的稳健的 ACEPACK封装技术，这些模块降低了总体系统和设计开发成本，同时确保可靠性出色。该封装技术采用高性能氮化铝 (AlN) 绝缘基板，具有出色的热性能。在封装内还有一个NTC温度传感器，为热保护机制提供温度监测信息。

今天推出的 M1F45M12W2-1LA是ACEPACK DMT-32系列的首款产品，从 2023 年第四季度开始量产。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA 从样片现已上市，从2024年第一季度开始量产。售价取决于产品配置。

详情访问 http://www.st.com/acepack-dmt-32.

关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电源和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(适用于范围1和2，部分适用于范围3)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.

¹ CEPACK: Adaptable Compact Easier PACKage