意法半导体推出高集成度的无线充电IC，可大幅提高输电充电能效，降低物料清单成本

在对大功率和高能效需求日益增长的5G通信时代，意法半导体推出STWLC68系列产品，为市场带来业界领先的，拥有极高传输能效并安全可靠的无线充电解决方案。

 意法半导体最新的无线充电产品既可以是高功率接收器，又可以用作电能发射器，实现快速输电和电源共享功能，并具有FOD(异物检测)和其它的重要的意法半导体专有的安全IP技术。

 意法半导体的专有高压技术，再加上出色的混合信号设计和完善的质量保证，让客户能够开发并向市场提供最先进的无线充电产品。

 STWLC68系列产品集成度很高，需要的外部元器件(BoM) 很少 ，应用范围广泛，从小巧的可穿戴设备，到智能手机、平板电脑等较大的产品都适用。STWLC68符合WPC Qi 1.2.4无线充电标准，完全兼容市场上所有的Qi认证设备。

 STWLC68集成功能完整的低阻抗、高压同步整流器和低压降线性稳压器，实现了高能效和低耗散功率，这对于对多余的热量聚集高度敏感的应用至关重要。

 片上I2C接口支持在芯片中自定义固件和平台参数，并且可以将配置参数保存到内部OTP存储器。附加的固件修补程序可提高IC的应用灵活性。

 为了满足更广泛的应用需求，STWLC68系列适用于0W至5W以及5W以下的解决方案，例如，STWLC68JRH是为满足低功率应用专门设计。

 新产品有STEVAL-ISB68RX和STEVAL-ISB68WA两种评估板，方便开发者在标准5W和PCB面积敏感的2.5W低功率应用上对STWLC68JRH原型进行开发和评测。评估套件上手容易，配有排针插座接口，可以轻松连接GPIO引脚和其它重要信号。随板附有一个USB转接板，用于配置芯片寄存器。

 STWLC68JRH现已投产，采用3.29mm x 3.7mm x 0.6mm, 72焊球 0.4mm间距WLCSP封装。

 详情访问 www.st.com/stwlc68-pr 。

 关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活，意法半导体主张科技引领智能生活（life.augmented）的理念。意法半导体2019年净收入95.6亿美元，在全球拥有10万余客户。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com

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