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2022年10月05日 | 中国

意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂

  • 该项目将成为欧洲首座碳化硅外延衬底(SiC epitaxial substrate)制造厂
  • 实现完全垂直整合,加强碳化硅组件及解决方案衬底供应,以助力汽车及工业客户迈向电气化并提升效率

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将于意大利兴建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)衬底制造厂,以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求,协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产,以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。

这座新碳化硅衬底厂比邻意法半导体位于意大利卡塔尼亚(Catania)现有的碳化硅组件制造厂,未来将成为欧洲首座6吋碳化硅外延衬底的量产基地,整合生产流程中所有工序。意法半导体也致力于下一步在此开发8吋晶圆。

本计划对意法半导体推动碳化硅业务垂直整合的策略来说,是极为关键的一步。这项在五年内投资7.3亿欧元的计划,将由意大利政府透过国家复苏暨韧性计划(National Recovery and Resilience Plan)提供资金援助,全面完工后可新增约700个直接就业机会。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“意法半导体正在推动其全球制造业务的转型升级,藉由提升8吋晶圆制造产能并强化专注于宽禁带半导体业务,以支持我们突破200亿美元营收的远大目标。我们将在卡塔尼亚扩大营运,这里不仅是我们功率半导体专业技术的中心,也通过与意大利研究机构、大学和供货商紧密的协力合作,整合了碳化硅的研究、开发与制造。这座新厂将成为我们碳化硅垂直整合的关键,强化我们的碳化硅衬底供应,协助我们提升产能,以支持汽车及工业客户迈向电气化并追求更高效率。”

意法半导体在碳化硅领域的先驱地位,得益于25年来专注于投入研发工作,同时拥有大量关键的专利组合。多年来卡塔尼亚一直是意法半导体重要的创新据点,也是其碳化硅研发及制造业务的最大基地,成功开发出许多新的解决方案,制造出更多、更好的碳化硅组件。通过构建起功率电子生态系统,包括意法半导体与不同利益相关方(大学、与意大利国家研究委员会相关的设备及产品制造商)之间长期且成功的合作关系、庞大的供应商网络,这项投资将巩固卡塔尼亚作为全球碳化硅技术创新中心的地位,并带来更多未来成长契机。

意法半导体先进的量产碳化硅产品STPOWER SiC,目前由位于卡塔尼亚及新加坡宏茂桥的晶圆厂进行生产,封装测试等后端制造则在中国深圳及摩洛哥的布斯库拉(Bouskoura)完成。基于上述制造实力,新碳化硅衬底厂的投资对意法半导体于2024年之前实现40%衬底来自内部采购的目标来说,无疑是一重大里程碑。

关于意法半导体
意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

意法半导体媒体垂询
Fiona Zhu
意法半导体中国区企业公关
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Email:fiona.zhu@st.com