STマイクロエレクトロニクスとeYs3D Microelectronics、マシン・ビジョンとロボット向けの高品質3Dステレオビジョン・カメラをCES 2023に出展

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）と、先進的なビジョン処理用SoC（システム･オン･チップ）などを含むコンピュータ･ビジョン向けのエンド･ツー･エンドのハードウェア / ソフトウェア･システムに注力するファブレス企業であるeYs3D Microelectronicsは、ラスベガスで開催されるCES 2023（1月5日～8日）において、高品質マシン･ビジョンに関する協力の成果を発表します。両社はライブ･デモを通じ、先進的な赤外線アクティブ･センサ技術を活用して作られたステレオ動画 / 深度カメラが、中 / 長距離での特徴認識や自律誘導などの機能を向上させる様子を紹介します。

eYs3D MicroelectronicsのChief Strategy & Sales OfficerであるJames Wangは、次のようにコメントしています。「STの先進的なイメージ･センサは、独自のプロセス技術により、最小クラスのピクセルで高感度と低クロストークを実現しています。このような高性能イメージ･センサが、競争力のある価格で提供されているため、システムを大幅に小型化しつつ、優れたマシン･ビジョン性能を実現することができます。STとの強い協力関係が、マシン･ビジョン市場をリードする新製品を開発できるという自信につながりました。」

STのイメージング･サブグループ ビジネス･ライン･マネージャであるDavid Maucotelは、次のようにコメントしています。「キャプチャ、知覚理解、3Dフュージョンの専門性を有するeYs3D Microelectronicsとの協力により、ロボット、ホーム･オートメーション、生活家電などのアプリケーションにおいてステレオ･ビジョンのニーズに対応する新たなビジネス機会、ユース･ケース、および開発エコシステムを得ることができます。CESに出展されるリファレンス設計には、単色センサが使用されていますが、RGBおよびRGB-IRセンサを使用した機能強化や、さらなるユース･ケースへの対応をすでに予定しています。」

CESのデモでは、両社が協力して開発した2つのリファレンス設計であるASV（アクティブ･ステレオ･ビジョン）動画 / 深度カメラ「Ref-B6」および「Ref-B3」を使用したデモが展示されます。いずれも、eYs3DのCVプロセッサおよびステレオ3D深度マップ･チップセット「eSP876」と、近赤外線（NIR）感度に優れたSTのグローバルシャッター機能搭載イメージ･センサが搭載されています。eYs3Dの組込みチップセットは、物体のエッジ検出とノイズ除去によって深度データを最適化し、最高60fpsのフレーム･レートでHD品質の3D深度データを出力します。STのイメージ･センサにより、さまざまな解像度とフレーム･レートの動画 / 深度データを出力することができ、最高品質の深度センシングと点群生成が可能です。

また、最適化されたレンズ、フィルタ、VCSELによるアクティブIR照明光源を採用することで、赤外線の光路を最適化し、周辺光ノイズに対する耐性を大幅に高めています。IR照明のオン / オフ切り替えには、専用に開発された制御アルゴリズムを使用するため、アーチファクトのないグレー･スケール画像を撮影できます。Ref-B6は、この先進的なハードウェア設計を採用することで、6cmのベースラインと85°（H）x 70°（V）の深度視野角を実現しています。

eYs3Dのリファレンス設計「Ref-B6」および「Ref-B3」には、Windows®、Linux、Android OSをサポートし、さまざまなプログラミング言語やラッパーAPIに対応したソフトウェア開発キットが付属しています。

eYs3Dは、STと協力して開発したRef-B6深度カメラを以下の2ヶ所のブースで展示します。

ブース#15769（LVCC、セントラル･ホール）およびブース#62500（Venetian、Eureka Park、AT1、ホールG）

詳細については、STのセールス･オフィス、販売代理店、またはsales@eys3d.comまでお問い合わせください。

注記：

AIoT（Artificial Intelligence of Things： モノの人工知能）は、AIとIoTを組み合わせた技術です。

点群とは、空間上における離散的なデータ点の集合です。これにより、3D形状や物体を表します。

eYs3D Microelectronicsについて
eYs3D Microelectronics Corp.は、3Dセンシング技術のパイオニアであり、3Dビジョン･シミュレーションによるコンピュータ･ビジョン技術と計算知能を統合した半導体技術および製品の開発を目指しています。メモリ設計とコンピュータ･ビジョンに関する確固たる基盤技術と専門性を有し、親会社のEtron Technology, Inc.、およびARM Holdings Plcと緊密に連携しています。同社はコンピュータ･ビジョン･プロセッサに注力し、3Dステレオ･ビジョン･ソリューションを専門としています。3D技術における初期のベンチャー企業の1社であるeYs3Dの製品は、VR、ロボット、IoT機器の複数のブランド･メーカーに採用されてきました。同社の最先端のステレオ･ビジョン深度ICおよびモジュールは、実アプリケーションへの3Dセンシングの導入において高集積化による価値を提供すると共に、AIを組み込むことで人間の知覚を備えたコンピュータ･ビジョンを実現します。

詳細については、www.eys3d.comをご覧ください。

*2023年1月2日にジュネーブ（スイス）および台北（台湾）で発表されたプレスリリースの抄訳です。