STマイクロエレクトロニクス、 信頼性の高い電子IDと電子政府アプリを実現する スマートカード・プラットフォーム「STeID Java Card™」を発表

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、電子ID（eID）および電子政府のユースケースに求められる最新要件を満たしたスマートカード･プラットフォーム「STeID Java Card™」を発表しました。このプラットフォームは、セキュア・マイクロコントローラ（マイコン）を使用したeIDドキュメントがIDの不正対策として重要性を増す中、先進的なソリューションの普及加速に貢献します。STeID Java Card™は、セキュリティの国際規格Common Criteria EAL 6+の認証を取得済みで、セキュアOS（オペレーティング･システム）であるSTeID JC Open OSおよび、専用アプレットのポートフォリオによって構成されています。

STeID JC Open OSは、Java Card™ 3.0.5カード･アプリケーション･フレームワーク、およびセキュリティとカード管理のアーキテクチャであるGlobal Platform® 2.3.1に準拠しています。このオープン･プラットフォームOSには、国際民間航空機関（ICAO）の9303規格に準拠したeMRTD（Machine Readable Travel Documents：機械で読み取り可能なパスポート）など、重要なアプリケーションを処理するために必要なあらゆる機能が組み込まれています。電子運転免許証の規格であるISO 18013、およびデジタル署名生成デバイスを認定するeIDAS QSCDもサポートしており、さらに、オフラインでのセキュアな生体認証を可能にするMatch-on-Card技術もサポートする予定です。

STeID Java Cardは、NFC （Near Field Communication）仕様をサポートしており、モバイル機器でデジタルIDを生成するためのセキュアなフレームワークを提供します。このプラットフォームは、ST31のようなセキュア・マイコンと組み合わせて使用可能です。ST31は、デュアルコアのArm® SecurCore® SC000™プロセッサをベースとし、ハードウェア･セキュリティ機能が強化されています。また、低消費電力で、不揮発性メモリを内蔵し、非接触通信、RFエナジー･ハーベスティング、生体認証をサポートしています。スマートカード用のチップ･モジュールまたは、ウェハレベルCSP（チップ･スケール･パッケージ）で提供されます。

ST eID Java Cardは、2024年6月末にSTのウェブサイト（www.st.com）から入手可能となる予定です。

詳細については、ウェブサイトをご覧ください。

STマイクロエレクトロニクスについて
STは、50,000名以上の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、2027年までのカーボン･ニュートラル（スコープ1、2、および3の一部）の実現を目標にしています。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。