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2021年05月31日 | Geneva

STマイクロエレクトロニクス、 G3-PLC Hybrid電力線および無線通信規格の新規認証取得を発表

実績あるST8500プログラマブル・マルチプロトコルSoCと超低消費電力のSub-GHz無線トランシーバS2-LPによるターンキー・ソリューション

STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、電力線通信チップセット「ST8500/STLD1」がデュアルPLC(プログラマブル電力線通信) & RF通信規格であるG3-PLC Hybridの認証を取得したことを発表しました。同製品には、PLCモデム・システム・オン・チップ(SoC)「 ST8500 」、デュアル・ライン・ドライバ「STLD1」、およびSub-GHz無線トランシーバ「 S2-LP 」が集積されています。

G3-PLC Hybridは、スマート・グリッドやスマート・シティ、産業機器、およびIoT機器などに最適な通信規格です。ネットワーク状態に応じて、最適な無線または電力線チャネルを自動的かつ動的に選択することができるため、通信範囲の拡大や、信頼性と拡張性の向上に貢献します。また、コスト効率に優れたシステム動作や、新たなアプリケーションも実現可能です。

STは、2020年に開催されたG3-PLCアライアンスの相互運用性プラグフェストにおいて、世界初のG3-PLC Hybrid対応ソリューションの1つであるST8500/STLD1のデモを実施しました。同製品は、Hybridプロファイル・テストが組み込まれた最新のG3-PLC認証スキーム(2021年3月発表)を完了した初の製品です。

今回認証を受けたST8500/STLD1には、マルチプロトコルのPLCモデムSoC「ST8500」、デュアル・ライン・ドライバ「STLD1」、および超低消費電力Sub-GHz無線トランシーバ「S2-LP」が集積されています。ST8500/STLD1では、柔軟なプログラミングができるため、CENELEC(ヨーロッパ)やFCC(米国)など世界各地域の周波数帯において、幅広い電力線プロトコル・スタックをソフトウェア定義で実装することができます。

ST8500は、スマート・メータ、スマート・インダストリ、およびインフラ向けに幅広く使用されているSoCプラットフォームです。Hybridターンキー・ソリューションは、すでにスマート・グリッド市場における主要ステークホルダーにより採用されています。また、STのハードウェアおよびファームウェア・ソリューションは、G3-PLCアライアンスの公式RF認定テスト機器として利用されています。

ST8500は、QFN56パッケージ(7 x 7 x 1mm)で提供され、STLD1およびS2-LPは、それぞれQFN24パッケージ(4 x 4 x 1mm)で提供されます。いずれの製品も現在量産中です。価格およびサンプル提供については、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。

注記
ST8500は、6LowPANおよびIPv6をベースに、RFコネクティビティとネイティブのG3-PLCプロトコル・スタックを組み合わせています。受信モードの消費電力が100mW未満で、最新規格に対応する超低消費電力性能を実現しているため、スマート・メータにおけるグリッドへの負荷を最小限に抑えることができます。また、プロトコルのリアルタイム処理が可能な高性能DSP、および上位層プロトコルの処理およびシステム制御を担うArm® Cortex®-M4Fを搭載しています。DSPとCortex-M4Fは、それぞれが独自のコードおよびデータ用SRAMを内蔵しており、128/256bit AES暗号化エンジンなどのペリフェラルが集積されているため、スマート・エネルギー・アプリケーションにも対応可能です。また、STLD1に接続するためのアナログ・フロントエンド(AFE)も内蔵されています。STLD1は、低インピーダンス、すぐれたドライバ性能、高い線形性を特徴とし、ノイズの多い電力ケーブルでも信頼性の高い通信を実現します。

S2-LPは、Sub-GHz無線アプリケーションに最適な高性能、超低消費電力の無線トランシーバです。ライセンス・フリーのISMおよびSRD帯(433MHz / 512MHz / 868MHz / 920MHz)で動作できると共に、413~479MHz、452~527MHz、826~958MHz、904~1055MHzの周波数帯域で動作するようにプログラムすることも可能です。S2-LPは、長距離無線通信で140dBを超えるRFリンク・バジェットを示し、ヨーロッパ、北米、中国、日本など世界各地域の無線機器規制に準拠しています。STは、Sub-GHz帯通信向けアンテナとフィルタ回路を集積したS2-LP向けのバラン / フィルタ・チップを提供しており、アンテナ接続回路を簡略化して、スペースに制約のあるアプリケーションで実装面積の削減に貢献します。

詳細については、 ウェブサイト をご覧ください。