STマイクロエレクトロニクス、Bluetooth® Meshを活用し、拡張性に優れた無線センサ・ネットワークのデモを実施

STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、コンスーマ機器の展示会であるCES 2020（ラスベガス、2020年1月7日～10日）の期間中に、BlueNRGファミリのBluetooth^® Low Energy（LE）通信ICやモジュール向けに新たにリリースされたBluetooth Meshソフトウェア・スタック、およびそのソフトウェアが可能にするBluetooth Meshネットワークのさまざまな機能のデモを実施します。

 このデモでは、STのBlueNRG Meshソフトウェアと、実績のあるBluetooth LEによる無線センサ・プラットフォームを組み合わせることで、汎用性と拡張性に優れたセンサ / アクチュエータ間のネットワークの形成方法を紹介します。これらは、スマート・ビルディングおよびスマート・ファクトリにおける新たな用途をサポートします。

 CESの期間中に併設されるSTのプライベート・スイートでは、20個のノードを用いたBluetooth Meshネットワークのデモが実施されます。バッテリ駆動の小型無線センサ・ノードであるBlueNRG-Tile、STM32L4マイクロコントローラで動作するSensorTile.boxモジュール、および評価ボードにより、ネットワーク内のノード間、およびネットワーク内のノードとスマートフォンとの通信を実現します。また、モーション・センサや音声制御によるスマート照明、測距センサ、温度センサ、振動センサといったバッテリ駆動の低消費電力ノードや、冷暖房空調システムのモニタ用の強力なエッジ・コンピューティングを搭載したノードを展示し、スマート・ビルディングとスマート・ファクトリ・オートメーションにおける幅広い活用方法を紹介します。すべてのデモで、BlueNRG Meshネットワークをスマートフォンやタブレットのアプリでモニタ、制御、および操作することができます。

 STのMeshソフトウェアとBlueNRG製品はBluetooth SIGの仕様に基づく認証を取得しており、規定されたノード機能をサポートするとともに、その他のBluetooth LE製品との互換性も有しています。STは、ネットワーク・エレメントの挙動を定義するさまざまなモデル（照明、センサ、設定、状態、汎用のオン / オフ、テンプレート・モデルなど）を開発し、設計の簡略化および効率化に貢献しています。

 新しいソフトウェアは、Bluetooth SIGの定義するあらゆる種類のメッシュ・ネットワーク・ノード（Relay、Proxy、Low-Power、Friend）の開発を可能にすると共に、ノード間通信や、汎用アトリビュート・プロファイル（GATT）を使用し、スマートフォンのようなBluetooth LE機器との間での通信を実現します。 

 また、新しく設計されたBlueNRG Meshノードだけでなく、既存のBluetooth LE機器をメッシュ・ネットワーク・ノードとして活用することも可能です。

 STのBluetooth Meshソリューションには、3つのソフトウェア・パッケージが含まれています。

• STSW-BNRG-MESH： BlueNRG製品をシステム・オン・チップ（SoC）として管理し、BlueNRG-TileおよびBlueNRG-Plugプラットフォームをサポートします。
• X-CUBE-BLEMESH1： BlueNRG製品をネットワーク・トランシーバとして管理し、より複雑で要件の厳しいアプリケーション向けにSTM32をベースとした拡張性の高いプラットフォームを実現します。
• FP-SNS-BLEMESH1： モーションMEMSおよび環境センサを搭載した機能拡張ボードのX-NUCLEO-IKS01A3などのボードを活用し、Bluetooth Meshノードを迅速に開発することができます。

 プラグ・アンド・プレイ型のBlueNRG製品には、Arm^® Cortex^®-M0コアをベースとしたBlueNRG-232無線通信プロセッサで動作するマルチ・センサ・モジュールであるBlueNRG-Tile（直径2.5cm）が含まれています。BlueNRG-Tileには、低消費電力の加速度センサ / ジャイロ・センサ・モジュール、地磁気センサ、ToF測距センサ、MEMSマイク、大気圧センサ、および温湿度センサ・モジュールが搭載されています。

 SensorTile.boxには、より高性能のSTM32L4マイコンが搭載されており、予知保全や状態モニタといった要件の厳しいアプリケーションに適しています。取得したセンサ情報のエッジ・コンピューティングにより、データのセキュリティとプライバシー保護を強化できるほか、クラウドのデータ通信量を削減できます。デジタル温度センサ、6軸モーション・センサ、3軸加速度センサ（2個）、3軸地磁気センサ、高度計 / 大気圧センサ、マイクロフォン / オーディオ・センサ、湿度センサなどが利用可能です。

 STが提供するBluetooth LEの開発エコシステムは、無線通信SoCのBlueNRGファミリを中心に構成されており、拡張性に優れた無線センサ・ネットワークの短期間での試作開発を可能にします。

 また、STのBlueNRGファミリには、超低消費電力の無線通信SoC、認証取得済みのプログラム可能な無線モジュール、ネットワーク・プロセッサ・モジュールなども含まれているため、独創的なBluetooth Mesh製品の開発をサポートします。

 STM32は、STMicroelectronics International NVもしくはEUおよび / またはその他の地域における関連会社の登録商標および / または未登録商標です。STM32は米国特許商標庁に登録されています。