STマイクロエレクトロニクスがイタリアで建設中の 300mmアナログ / パワー半導体工場にTower Semiconductorが参加
STのAgrate R3 300mm工場の量産体制の加速に向けて協力
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多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE STM、以下ST)と、高付加価値のアナログ半導体ファンドリソリューションのリーダーであるTower Semiconductor(NASDAQ:TSEM & TASE:TSEM、以下Tower)は、STがAgrate(アグラテ: イタリア ミラノ近郊)工場敷地内に建設中のAgrate R3 300mm工場(R3)にTowerを迎え入れることに合意しました。STとTowerは、稼働率を高めて競争力のあるウェハ・コストを実現するため、同工場の量産体制の加速に向けて協力します。STは、R3工場内のクリーンルームをTowerと共有し、全空間の3分の1にTowerが所有する装置を設置します。装置の設置は2021年後半に行われる見込みで、同工場は2022年の下半期に生産を開始する予定です。
STとTowerは、クリーンルームおよび設備インフラを共有する計画です。両社は、各社の製造装置に投資し、工場の認定取得ならびに生産加速に向けて協力します。オペレーションは引き続きSTが担当し、Towerから出向する従業員が、工場の認定取得や生産加速ならびにその他のエンジニアリングやプロセスのサポートを担当します。初期段階では、スマート・パワー、アナログ・ミックスド・シグナル、およびRF向けの130nm / 90nm / 65nmプロセスが認定される予定で、主に車載、産業機器、およびパーソナル電子機器向けの製品に使用されます。
STの社長 兼 最高経営責任者(CEO)であるJean-Marc Cheryは、次のようにコメントしています。「工場の稼働率は、その産業的および経済的な性能を示すきわめて重要な指標です。Towerは、アナログ、パワーおよびミックスド・シグナル製品の量産において、素晴らしいパートナーとなり、Agrate R3 300mm 工場の認定取得と生産加速に大きく貢献するでしょう。また、きわめて初期の生産段階から、工場の稼働率を最適化することができるでしょう。プロジェクトを開始した2018年時点の推定生産能力と比べて、工場がフル稼働時の生産能力はさらに高められる可能性もあります。Agrate R3では、車載、産業機器、およびパーソナル電子機器向けの製品を生産する予定です。幅広いアプリケーションにおいて逼迫する半導体の供給状況の緩和に向け、中長期的に貢献するでしょう。」
TowerのCEOであるRussell Ellwangerは、次のようにコメントしています。「Towerは、STとの提携を発表できることをとても嬉しく思います。STの優れたテクノロジー、オペレーション、そしてコーポレート・インテグリティは広く知られています。私たちは、この提携による両社の成功を楽しみにしています。Towerが誇る65nm、300mmベースの優れたアナログRF、パワー・プラットフォーム、ディスプレイをはじめとするテクノロジーは、今回の活動によりさらに強化されるでしょう。Towerの300mmファンドリにおける生産能力は3倍以上向上し、急速に成長する市場で高まっている顧客ニーズに着実に対応していくことができます。」
本プロジェクトの導入に向け、Towerはイタリアに全額出資の子会社を設立します。また、プロジェクトの進捗に応じて、設備投資の予定と投資金額の詳細をお知らせします。
Tower Semiconductorについて
タワーセミコンダクター株式会社(NASDAQ:TSEM,TASE:TSEM)は、高付加価値のアナログ半導体ソリューションのファンドリ リーダーで、コンシューマー、産業機械、車載用、モバイル、インフラ、医療用、航空宇宙・防衛などの成長市場で集積回路 (IC)の技術・製造プラットフォームを提供しています。タワーセミコンダクターは、長期的なパートナーシップと先端の革新的なアナ ログテクノロジーの提供を通じて、意義あるサステナブルインパクトを創造することに注力し、SiGe、BiCMOS、ミックスドシグナル / CMOS、RF CMOS、CMOS イメージセンサ、non-image sensor、パワーマネジメント(BCD および 700V)、MEMS など、 カスタマイズが可能なプロセスプラットフォームを幅広く提供しています。また迅速かつ正確なデザインサイクルを実現する世界クラ スのデザインイネーブルメントを提供し、IDM やファブレス企業向けにはプロセス移管サービスを提供しています。複数のファブを使ってサービスを提供するために、タワーセミコンダクターはイスラエルに 2 か所(150mm と 200mm)、米国に 2 か所(200mm)、TPSCo が保有する日本の 3 か所(200mm と 300mm)に生産拠点があります。詳細は www.towersemi.comをご覧ください。
Tower Semiconductorへのお問い合わせ先
Investor Relations Contact:
Noit Levi | +972-4-604-7066 | noitle@towersemi.com
本プレスリリースには、本プロジェクトの見込み、スケジュール、投資金額、それぞれの事業および活動に関する予測などを含む、リスクおよび不確実性の対象となる将来予測に関する記述が含まれています。実際の結果は将来予測に関する記述において予測された、又は示唆された内容と大きく異なる場合があるため、これらの記述に全面的に依拠することはお控えください。潜在的なリスクおよび不確実性には、工場の設置、製品およびテクノロジーの認定スケジュール、投資金額やその他の条件、先端テクノロジーにおける生産能力拡充のためのジョイント・ベンチャーまたは資本リース取引に関連するリスクと不確定要素が含まれます(但し、これらに限定されません)。これらにはすべて、新しい顧客エンゲージメント、テクノロジーおよびプロセスの認定取得と製造拠点の強化が必要となる可能性があるほか、プロジェクトに追加の資金調達が必要となり、資金調達を利用できたとしても有利な条件が保証されない可能性があります。
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*2021年6月24日にジュネーブ(スイス)およびミグダル・ハエメク(イスラエル)で発表されたプレスリリースの抄訳です。