STMicroelectronics sviluppa soluzioni di potenza per l'architettura a 800 VDC di NVIDIA per alimentare le fabbriche di intelligenza artificiale di prossima generazione
- La soluzione fa leva sul portafoglio di chip di potenza di ST, mettendo insieme tecnologie basate su carburo di silicio (SiC), nitruro di gallio (GaN) e silicio (Si) con una progettazione avanzata studiata ad hoc a livello di chip e di package>
Media Relations
Laura Sipala
Corporate External Communications, Italia
T: +39 039 6035113
st.ufficiostampa@st.com
Investor Relations
Jérôme Ramel
EVP Corporate Development & Integrated External Communication
T: +41 22 929 59 20
jerome.ramel@st.com
Stay tuned
To receive frequent updates via email, subscribe to our press releases.
STMicroelectronics, leader globale nei semiconduttori con clienti in tutti i settori applicativi dell’elettronica, ha svelato un prototipo completo del suo nuovo sistema di distribuzione di potenza, parte dei nuovi chip che progetta a supporto dell’architettura di potenza da 800 VDC annunciata da NVIDIA per la prossima generazione di data center di IA.
La rapida crescita dei carichi di lavoro dell’intelligenza artificiale sta creando un fabbisogno di energia senza precedenti per i data center. I tradizionali sistemi di distribuzione di potenza a 54 V, progettati per rack su scala kilowatt, non sono sufficienti per le esigenze dei nuovi rack di calcolo su scala megawatt dell’IA. Per affrontare questa domanda di alimentazione, NVIDIA sta lavorando con l’ecosistema verso un’architettura di potenza a 800 V c.c. per i data center, che supporta rack di calcolo su scala megawatt e al contempo migliora l’efficienza, riduce l’utilizzo del rame e semplifica l’infrastruttura.
STMicroelectronics sta sviluppando attivamente le tecnologie per chip essenziali per architetture a 800 VDC, facendo leva su un portafoglio diversificato di chip di potenza che combina tecnologie al carburo di silicio (SiC), al nitruro di gallio (GaN) e al silicio (Si) e una progettazione avanzata studiata ad hoc a livello di chip e di package.
All’OCP 2025, ST ha condiviso un traguardo importante: lo sviluppo di una scheda di distribuzione di potenza da 12 kW di dimensioni compatte, simili a quelle di uno smartphone. Il convertitore LLC da 12 kW basato su GaN, operante con un ingresso di 800 V e una frequenza di commutazione di 1 MHz, ha completato con successo i test a piena potenza, erogando una potenza di uscita continua di 12 kW con un’efficienza superiore al 98% e una densità di potenza superiore a 2.600 W/in³ a 50 V.
La soluzione affronta le sfide fondamentali della densità di potenza, dell’efficienza, della gestione termica e dell’affidabilità, essenziali per implementare rack di calcolo su scala megawatt per l’intelligenza artificiale e ridurre, al contempo, la complessità dell’infrastruttura e i costi di proprietà totali. Si compie così un passo significativo verso la prossima generazione di data center hyperscale per l’IA.
Ulteriori informazioni tecniche sono disponibili qui.
STMicroelectronics
In ST siamo 50.000 creatori e produttori di tecnologie a semiconduttori che padroneggiano la catena di fornitura dei semiconduttori con impianti di produzione all’avanguardia. In qualità di produttori di dispositivi integrati, lavoriamo con oltre 200.000 clienti e migliaia di partner per progettare e realizzare prodotti, soluzioni ed ecosistemi che rispondano alle loro sfide e opportunità, nonché alla necessità di sostenere un mondo più sostenibile. Le nostre tecnologie consentono una mobilità più intelligente, una gestione più efficiente dell’energia e dell’elettricità e l’implementazione su larga scala di oggetti autonomi connessi al cloud. Siamo sulla buona strada per raggiungere la neutralità carbonica in tutte le emissioni dirette e indirette (scope 1 e 2), nel trasporto dei prodotti, nei viaggi di lavoro e nelle emissioni dei pendolari (il nostro obiettivo di scope 3), e per raggiungere il nostro obiettivo di approvvigionamento di elettricità rinnovabile al 100% entro la fine del 2027.
Ulteriori informazioni sono disponibili all’indirizzo www.st.com.
Downloads
Media Relations
Laura Sipala
Corporate External Communications, Italia
T: +39 039 6035113
st.ufficiostampa@st.com
Investor Relations
Jérôme Ramel
EVP Corporate Development & Integrated External Communication
T: +41 22 929 59 20
jerome.ramel@st.com
Stay tuned
To receive frequent updates via email, subscribe to our press releases.