STMicroelectronics e Sanan Optoelectronics faranno avanzare l'ecosistema del carburo di silicio in Cina
- STMicroelectronics e Sanan Optoelectronics creeranno una Joint Venture (“JV”) per la manifattura da 200mm in grandi volumi di dispositivi in SiC
- La JV sosterrà la crescente domanda di dispositivi SiC di STMicroelectronics in Cina per l’elettrificazione delle auto e le applicazioni industriali di energia e potenza
- Sanan costruirà separatamente un impianto di produzione di substrati SiC da 200 mm per soddisfare le esigenze della JV
Media Relations
Laura Sipala
Direttore relazioni pubbliche e con i media, Italia
Tel : +39 039 6035113
stmicroelectronics.ufficiostampa@st.com
Investor Relations
Céline Berthier
Group VP, Investor Relations
Tel: +41 22 929 58 12
celine.berthier@st.com
————————-
SANAN OPTOELECTRONICS:
Li Xuetan
Secretary of the board, Investor Relations
Tel:+86 13886596919
600703@sanan-e.com
Stay tuned
To receive frequent updates via email, subscribe to our press releases.
STMicroelectronics, leader globale nei semiconduttori con clienti in tutti i settori applicativi dell’elettronica, e Sanan Optoelectronics, leader di mercato in semiconduttori compositi in Cina, impegnato in LED, SiC, comunicazioni ottiche, RF, filtri e prodotti in GaN, hanno annunciato oggi di aver firmato un accordo per la creazione di una JV manifatturiera da 200 mm di dispositivi al carburo di silicio a Chongqing in Cina. Il nuovo impianto di produzione in SiC dovrebbe iniziare la produzione nel quarto trimestre del 2025 e il completamento della costruzione è previsto per il 2028, a sostegno della crescente domanda cinese di elettrificazione delle automobili e di applicazioni industriali per l’energia e la potenza. Parallelamente, Sanan costruirà e gestirà separatamente un nuovo impianto di produzione di substrati in SiC da 200 mm per soddisfare le esigenze della JV, utilizzando il proprio processo di produzione di substrati SiC.
La JV produrrà dispositivi SiC esclusivamente per STMicroelectronics, utilizzando la tecnologia di processo manifatturiero in SiC di cui ST è proprietaria, e farà da foundry dedicata a ST per soddisfare la domanda dei suoi clienti cinesi.
Si prevede un importo totale per la realizzazione completa della JV di circa 3,2 miliardi di dollari, comprese le spese in conto capitale di circa 2,4 miliardi di dollari nel corso dei prossimi 5 anni, che saranno finanziate dai contributi di STMicroelectronics e Sanan, dal sostegno del governo locale e da prestiti alla JV.
“La Cina si sta muovendo rapidamente verso l’elettrificazione nel settore automotive e industrial e questo è un mercato in cui ST è già ben consolidata con molti programmi in corso con i nostri clienti. La creazione di una foundry dedicata con un partner locale chiave è il modo più efficiente per soddisfare la crescente domanda dei nostri clienti cinesi. Mettere insieme il futuro impianto di produzione di substrati da 200 mm di Sanan con la JV front-end e l’attuale impianto back-end di ST a Shenzhen (Cina), consentirà a ST di offrire ai nostri clienti cinesi una catena del valore SiC completamente integrata verticalmente”, ha dichiarato Jean-Marc Chery, President & CEO di STMicroelectronics. “Si tratta di un passo importante per aumentare ulteriormente le nostre attività operative manifatturiere globali in SiC, che si aggiunge ai nostri importanti investimenti in Italia e a Singapore che continuano ad andare avanti. Ci aspettiamo che questa joint venture sia uno dei fattori per afferrare l’opportunità che vediamo di raggiungere un fatturato SiC di 5 miliardi e oltre di dollari entro il 2030. Questa iniziativa è coerente con l’ambizione di ST di ricavi per 20 miliardi e oltre di dollari nel 2025-27 e con il relativo modello finanziario, precedentemente comunicato ai mercati finanziari.”.
“La creazione di questa joint venture sarà una forza trainante importante per l’ampia adozione di dispositivi SiC sul mercato cinese”, ha detto Simon Lin, amministratore delegato di Sanan Optoelectronics. “Essendo una società di servizi di fonderia SiC internazionale, ben conosciuta e di alta qualità, Sanan fornirà anche il suo substrato SiC a questa nuova joint venture, costruendo una nuova fabbrica dedicata di substrati in SiC. Si tratta di un passo importante per le ambizioni di Sanan Optoelectronics come foundry di SiC. Con questa nuova JV e la nuova espansione della capacità di substrati in SiC, siamo fiduciosi di continuare a prendere la guida del mercato delle foundry di SiC”.
Il completamento del progetto è soggetto alle approvazioni previste dalle norme.
Dichiarazioni su aspettative future (ST)
Alcune delle affermazioni contenute in questo comunicato che non rappresentano fatti accaduti, sono dichiarazioni su aspettative future e altre dichiarazioni relative al futuro (ai sensi dell’articolo 27A del Securities Act del 1933 o dell’articolo 21E del Securities Exchange Act del 1934 e relative modifiche) che sono basate sugli attuali punti di vista e opinioni del management e sono condizionate da e inoltre comprendono rischi conosciuti e non conosciuti e incertezze che potrebbero far sì che risultati, prestazioni ed eventi effettivi differiscano in maniera sostanziale da quelli previsti in tali dichiarazioni a causa, fra gli altri fattori, di:
- mutamenti nelle politiche commerciali globali, incluse l’adozione e l’estensione di tariffe e barriere commerciali, che possano influire sulle condizioni macroeconomiche e avere un impatto negativo sulla domanda di nostri prodotti;
- trend macroeconomici e del settore industriale (come l’inflazione e fluttuazioni nelle catene di fornitura) difficili da decifrare che possono avere un impatto sulla capacità di produrre e sulla domanda di nostri prodotti da parte del mercato finale;
- la domanda da parte dei clienti che differisce dalle proiezioni;
- la capacità di progettare, produrre e vendere prodotti innovativi in un ambiente tecnologico che cambia rapidamente;
- mutamenti nelle condizioni economiche, sociali, di salute pubblica, di forza lavoro, politiche o infrastrutturali nei Paesi in cui la Società, i suoi clienti o i suoi fornitori operano, includendo quelli che derivano da eventi macroeconomici o regionali, conflitti geopolitici e militari (compreso il conflitto in corso fra Russia e Ucraina), disordini d’ordine pubblico, iniziative delle forze lavoro o attività terroristiche;
- eventi o circostanze imprevisti che possano impattare la nostra capacità di eseguire i nostri piani e/o raggiungere gli obbiettivi dei nostri programmi di R&S e produzione, che beneficiano di finanziamenti pubblici;
- difficoltà finanziarie con qualcuno dei nostri distributori principali o una significativa riduzione degli acquisti da parte di clienti chiave;
- il livello di utilizzazione, il mix di prodotto e le performance manifatturiere dei nostri impianti di produzione e/o il volume richiesto per sfruttare la capacità prenotata presso fornitori o produttori terzi;
- la disponibilità e i costi di macchinari, materie prime, utenze, servizi di produzione e tecnologie di terze parti, o altre forniture richieste dalle nostre attività operative (inclusi costi in rialzo a causa dell’inflazione);
- le funzionalità e le prestazioni dei nostri sistemi informatici (“IT”), che sono soggetti a minacce di attacchi informatici e che supportano nostre attività operative cruciali come la produzione, la finanza e le vendite, ed eventuali accessi abusivi ai nostri sistemi IT o a quelli di nostri clienti, fornitori, partner e fornitori di tecnologie su licenza di terze parti;
- il furto, la perdita o l’uso improprio di dati personali riguardanti nostri dipendenti, clienti o altre terze parti, e violazioni di leggi sulla protezione dei dati;
- l’impatto di rivendicazioni della proprietà intellettuale da parte dei nostri concorrenti o altre terze parti, e la nostra capacità di ottenere le licenze richieste con condizioni e termini ragionevoli;
- mutamenti nella nostra posizione fiscale complessiva in conseguenza di cambiamenti nelle disposizioni fiscali, di leggi nuove o modificate, di risultati di accertamenti fiscali o di cambiamenti nei trattati internazionali in materia fiscale che possano incidere sui nostri risultati operativi, così come sulla nostra capacità di stimare in maniera accurata crediti d’imposta, benefici, deduzioni e accantonamenti e di realizzare imposte differite;
- variazioni nei mercati delle valute e, più in particolare, nel tasso di cambio del dollaro USA in rapporto all’Euro e alle altre principali valute che utilizziamo per le nostre attività operative;
- il risultato di controversie legali in corso come pure l’impatto di nuove controversie contro di noi;
- richieste di danni o di garanzia di prodotti, richieste di indennizzo basate su difetti epidemici o mancate consegne, o altre rivendicazioni relative ai nostri prodotti, o campagne di richiamo da parte dei nostri clienti relative a prodotti che contengono nostre parti;
- eventi naturali quali maltempo, terremoti, tsunami, eruzioni vulcaniche o altri atti della natura, gli effetti del cambiamento climatico, rischi sanitari ed epidemie o pandemie come la pandemia da COVID-19 in luoghi in cui la Società, i suoi clienti o i suoi fornitori operano;
- l’aumento delle normative e delle iniziative nel nostro settore, comprese quelle riguardanti i temi del cambiamento climatico e della sostenibilità e il nostro obiettivo di diventare carbon neutral entro il 2027;
- la potenziale perdita di dipendenti chiave e la potenziale incapacità di assumere e trattenere dipendenti qualificati a seguito di epidemie o pandemie come la pandemia da COVID-19, le disposizioni per il lavoro a distanza e la corrispondente limitazione dell’interazione sociale e professionale;
- la durata e la gravità dell’epidemia globale di COVID-19 potrebbero continuare ad avere un impatto negativo sull’economia globale in misura significativa e per un periodo di tempo prolungato, e potrebbero altresì avere un impatto negativo rilevante sulla nostra attività e sui nostri risultati operativi;
- cambiamenti del settore risultanti da operazioni di consolidamento verticali e orizzontali tra nostri fornitori, concorrenti e clienti; e
- la capacità di portare con successo alla fase di “ramp-up” nuovi programmi che potrebbero essere influenzati da fattori al di fuori del nostro controllo, fra i quali la disponibilità di componenti critici di terze parti e la performance di subfornitori in linea con le nostre aspettative.
Alcune affermazioni riguardanti il futuro sono soggette a diversi rischi e incertezze, che possono far sì che i risultati o la performance effettivi delle nostre attività differiscano materialmente e negativamente da quelli indicati in tali dichiarazioni. Alcune delle affermazioni relative al futuro possono essere identificate dall’uso di termini rivolti al futuro come “crede”, “si attende”, “può”, “è atteso”, “dovrebbe”, “potrebbe”, “cerca”, “prevede” o espressioni simili, o la loro negazione o altre variazioni di esse o termini comparabili, o da discussioni di strategia, piani o intenzioni.
Alcuni di questi rischi sono dichiarati e discussi con maggiore dettaglio alla voce “Item 3. Key Information — Risk Factors” compresa nel nostro bilancio annuale sul Modulo 20-F per l’anno conclusosi il 31 dicembre 2022 come depositato presso la Securities and Exchange Commission (“SEC”) il 23 febbraio 2023. Se uno o più di questi rischi o incertezze si materializzassero, o se le assunzioni sottostanti si dimostrassero non corrette, i risultati effettivi potrebbero variare sostanzialmente da quelli descritti in questo comunicato stampa come anticipato, creduto o atteso. Non intendiamo, né assumiamo impegni per, aggiornare alcuna informazione sul settore o dichiarazioni riguardanti il futuro presenti in questo annuncio in modo da riflettere eventi o circostanze sopravvenuti.
Le variazioni in senso sfavorevole dei rischi sopra descritti o di altri rischi o incertezze riportati di volta in volta nella sezione “Item 3. Key Information — Risk Factors” dei nostri documenti depositati presso la SEC potrebbero generare ripercussioni negative rilevanti sulle attività e/o sulle condizioni finanziarie della Società.
Alcune informazioni su STMicroelectronics
In ST, siamo più di 50 mila creatori e costruttori di tecnologie a semiconduttore e governiamo la catena di fornitura nei semiconduttori con siti manifatturieri allo stato dell’arte. Come produttore integrato di dispositivi lavoriamo con più di 200 mila clienti e migliaia di partner per progettare e costruire prodotti, soluzioni ed ecosistemi che rispondono alle loro sfide e opportunità, e alla necessità di supportare un mondo più sostenibile. Le nostre tecnologie consentono una mobilità più intelligente, una gestione più efficiente della potenza e dell’energia e il dispiegamento su larga scala dell’Internet of Things e della connettività. ST è impegnata a diventare carbon neutral entro il 2027. Per ulteriori informazioni consultare il sito www.st.com.
Alcune informazioni su Sanan Optoelectronics
Sanan è impegnata nella ricerca, sviluppo e manifattura di una vasta gamma di prodotti a semiconduttori composti, fra cui SiC, GaN, LED a gamma completa visibile, comunicazioni ottiche, RF, filtri, infrarossi, prodotti a raggi ultravioletti (UV). Attualmente gestisce la capacità di fonderia di semiconduttori compositi più grande in Cina. Ulteriori informazioni su www.sanan-e.com.
Media Relations
Laura Sipala
Direttore relazioni pubbliche e con i media, Italia
Tel : +39 039 6035113
stmicroelectronics.ufficiostampa@st.com
Investor Relations
Céline Berthier
Group VP, Investor Relations
Tel: +41 22 929 58 12
celine.berthier@st.com
————————-
SANAN OPTOELECTRONICS:
Li Xuetan
Secretary of the board, Investor Relations
Tel:+86 13886596919
600703@sanan-e.com
Stay tuned
To receive frequent updates via email, subscribe to our press releases.