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STMicroelectronics et Sanan Optoelectronics vont faire progresser l’écosystème du carbure de silicium en Chine

  • STMicroelectronics et Sanan Optoelectronics vont créer une co-entreprise (« Joint Venture ») dédiée à la production en 200 mm d’importants volumes de composants en carbure de silicium (SiC).
  • La co-entreprise soutiendra la demande croissante pour les composants SiC de STMicroelectronics en Chine pour l’électrification automobile et les applications d’énergie et de puissance pour l’industriel.
  • Sanan construira séparément une usine de production de substrats SiC de 200 mm pour répondre aux besoins de la co-entreprise.
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Media Relations

Nelly Dimey
Tél : 01.58.07.77.85
Mobile : 06.75.00,73,39
nelly.dimey@st.com

Investor Relations

Céline Berthier
Tél : +41.22.929.58.12
celine.berthier@st.com

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SANAN OPTOELECTRONICS
Li Xuetan
Secretary of the board, Investor Relations
Tel:+86 13886596919
600703@sanan-e.com

STMicroelectronics (NYSE : STM), un leader mondial des semiconducteurs dont les clients couvrent toute la gamme des applications électroniques, et Sanan Optoelectronics (SHA.600703), un leader sur le marché des semiconducteurs composés en Chine qui propose des produits LED, SiC, communications optiques, RF, filtres et GaN, ont annoncé aujourd’hui la signature d’un accord portant sur la création d’une nouvelle co-entreprise de fabrication de composants en carbure de silicium de 200 mm de diamètre à Chongqing en Chine. Cette nouvelle usine de carbure de silicium vise un démarrage de la production au quatrième trimestre 2025 avec une pleine capacité anticipée en 2028 afin de soutenir la demande croissante en Chine pour l’électrification automobile ainsi que pour les applications d’énergie et de puissance pour l’industriel. Parallèlement, Sanan Optoelectronics construira et exploitera séparément une nouvelle unité de production de substrats SiC en 200 mm afin de répondre aux besoins de la co-entreprise, en utilisant sa propre technologie de fabrication de substrats en carbure de silicium.

 

La co-entreprise fabriquera des composants SiC exclusivement pour STMicroelectronics, en utilisant la technologie propriétaire de ST pour les procédés de fabrication SiC. Elle servira de fonderie dédiée à ST pour répondre à la demande de ses clients chinois.

 

Le montant total nécessaire pour atteindre la pleine capacité de la co-entreprise devrait s’élever à environ 3,2 milliards de dollars, dont des dépenses d’investissement (capex) d’environ 2,4 milliards de dollars au cours des cinq prochaines années. Ce montant sera financé par des contributions de STMicroelectronics et Sanan Optoelectronics, par un soutien du gouvernement local ainsi que par des prêts accordés à la co-entreprise.

 

« La Chine évolue rapidement vers l’électrification dans les secteurs automobile et industriel et c’est un marché où ST est déjà solidement établi avec de nombreux programmes engagés avec des clients. La création d’une fonderie dédiée avec un partenaire local clé représente le moyen le plus efficace de satisfaire la demande croissante de nos clients chinois. La combinaison de la future unité de production de substrats en 200 mm de Sanan Optoelectronics, avec l’unité ‘front-end’ de la co-entreprise et le site ‘back-end’ dont dispose déjà ST à Shenzhen en Chine permettra à ST d’offrir à ses clients chinois une chaîne de valeur complètement intégrée verticalement pour le carbure de silicium », a déclaré Jean-Marc Chéry, Président du Directoire et Directeur Général de STMicroelectronics. « C’est une étape importante pour accroître encore davantage nos opérations globales de production de SiC qui vient s’ajouter aux investissements significatifs que nous poursuivons en Italie et à Singapour. Cette co-entreprise devrait être un des éléments nous permettant de saisir l’opportunité d’atteindre un chiffre d’affaires d’au moins 5 milliards de dollars pour le SiC d’ici 2030.  Cette initiative est cohérente avec l’ambition de ST d’atteindre un chiffre d’affaires de 20 milliards de dollars et au-delà d’ici 2025-2027 et avec le modèle financier associé précédemment communiqués aux marchés financiers. »

 

« La création de cette co-entreprise représentera une force motrice majeure pour l’adoption à grande échelle des composants en SiC sur le marché chinois », a déclaré Simon Lin, CEO de Sanan Optoelectronics. « En tant que société internationale et reconnue de services de fonderie SiC de grande qualité, Sanan fournira également ses substrats SiC à cette nouvelle co-entreprise, en construisant une nouvelle usine dédiée aux substrats SiC. C’est une étape importante pour les ambitions de Sanan Optoelectronics en tant que fonderie SiC. Avec cette nouvelle co-entreprise et la nouvelle expansion de capacités en substrat SiC, nous sommes confiants dans notre aptitude à continuer à jouer un rôle de premier plan sur le marché de la fonderie SiC.»
La finalisation de ce projet est soumise à l’obtention des autorisations règlementaires.

 

Informations à caractère prévisionnel (ST)
Certaines des déclarations contenues dans ce communiqué de presse, autres que celles renvoyant aux données historiques, sont des déclarations sur les attentes futures et autres déclarations à caractère prévisionnel (au sens de la Section 27A de la Securities Act de 1933 ou de la Section 21E de la Securities Exchange Act de 1934 et de leurs modifications). Fondées sur les opinions et hypothèses actuelles de la direction, ces dernières dépendent et impliquent des risques connus et non connus ainsi que des incertitudes qui pourraient faire différer de manière significative les résultats, performances ou évènements réels de ceux anticipés dans les présentes déclarations, en raison de divers facteurs comme :

  • des modifications concernant des politiques commerciales mondiales, y compris l’adoption et l’évolution de barrières commerciales et tarifaires, qui pourraient affecter l’environnement macroéconomique et avoir une incidence défavorable sur la demande pour nos produits ;
  • le caractère incertain des tendances industrielles et macroéconomiques (telles que l’inflation et les fluctuations dans les chaines d’approvisionnement) qui peuvent avoir un impact sur la capacité de production et la demande finale de nos produits ;
  • la demande des clients qui diffère des projections ;
  • la capacité à concevoir, produire et vendre des produits innovants dans un environnement technologique en rapide évolution ;
  • une modification de l’environnement économique, social, de santé publique, syndical, politique ou infrastructurel dans les pays où s’exercent nos activités ou celles de nos clients et fournisseurs, y compris du fait d’évènements macroéconomiques ou régionaux, de conflits géopolitiques et militaires (y compris le conflit en cours entre la Russie et l’Ukraine), de troubles sociaux, de mouvements syndicaux ou d’actes de terrorisme ;
  • des évènements ou des circonstances imprévus pouvant avoir des répercussions sur notre capacité à exécuter nos plans et/ou atteindre les objectifs de nos programmes de R&D et de fabrication qui bénéficient de financements publics ;
  • des difficultés financières avec certains de nos principaux distributeurs ou une réduction significative de l’approvisionnement de nos clients clés ;
  • le plan de charge, le mix-produits et les performances manufacturières de nos installations  de production et/ou le volume requis pour honorer les capacités réservées auprès de nos fournisseurs ou des fabricants tiers ;
  • la disponibilité et les coûts des équipements, des matières premières, du gaz, de l’eau et de l’électricité, de la technologie et des services de sous-traitance industrielle ou de toutes autres fournitures nécessaires à nos activités (y compris l’augmentation des coûts résultant de l’inflation) ;
  • les fonctionnalités et performances de nos systèmes d’information (« IT ») qui sont exposés à des cybermenaces et sous-tendent nos activités opérationnelles critiques, activités manufacturières, financières et commerciales incluses ; et toute défaillance de nos systèmes d’information ou de ceux de nos clients, fournisseurs, partenaires, et prestataires de technologies sous licence d’un tiers ;
  • les vols, pertes ou mauvaises utilisations des données personnelles concernant nos employés, clients ou autres tiers, et violation de la législation sur la protection de la vie privée ;
  • l’impact des revendications de propriété intellectuelle par nos concurrents ou autres tierces parties, et notre capacité à obtenir les licences nécessaires dans des conditions et termes raisonnables ;
  • des modifications de notre situation fiscale globale suite à des changements au niveau des lois fiscales, à la promulgation ou la modification de lois, aux conclusions de contrôles fiscaux ou à des modifications des conventions fiscales internationales susceptibles d’avoir un impact sur les résultats de nos activités, et sur notre capacité à évaluer avec précision les crédits d’impôt, les avantages fiscaux, les déductions d’impôts et les provisions fiscales, et notre capacité à utiliser les actifs d’impôts différés ;
  • les variations des marchés des changes, et surtout, du taux de change du dollar des États-Unis par rapport à l’euro et aux autres grandes devises que nous utilisons dans le cadre de nos activités ;
  • le dénouement de litiges en cours, ainsi que l’impact de tout autre nouveau procès dans lequel nous pourrions être impliqués ;
  • les actions en responsabilité civile produits ou réclamations en garantie, les réclamations liées aux défauts récurrents des produits ou défauts de livraison, les autres réclamations relatives à nos produits, ou les rappels par des clients de produits contenant nos composants ;
  • des évènements naturels tels que des conditions climatiques sévères, des tremblements de terre, des tsunamis, des éruptions volcaniques ou d’autres phénomènes de la nature, des effets du changement climatique, des risques sanitaires et des épidémies ou pandémies telles que la pandémie de COVID-19 dans des pays où s’exercent nos activités ou celles de nos clients et fournisseurs ;
  • une règlementation et des initiatives accrues dans notre industrie, notamment dans les domaines du changement climatique et du développement durable, ainsi que notre objectif à atteindre la neutralité carbone d’ici 2027 ;
  • la perte potentielle d’employés clés et l’incapacité potentielle à recruter et à retenir des employés qualifiés en raison d’épidémies ou de pandémies telles que la pandémie de COVID-19, des modalités de travail à distance et de la limitation correspondante des interactions sociales et professionnelles ;
  • La durée et la sévérité de l’épidémie de COVID-19 au niveau mondial peuvent continuer d’impacter négativement l’économie mondiale d’une manière significative pendant une période prolongée, et pourraient également avoir une incidence défavorable importante sur notre activité et notre résultat d’exploitation ;
  • des changements dans l’industrie résultant d’une consolidation verticale et horizontale de nos fournisseurs, concurrents et clients ; et
  • la capacité à mener avec succès la montée en production de nouveaux programmes qui pourraient être impactés par des facteurs hors de notre contrôle, y compris la disponibilité de composants critiques de tierces parties et la performance de sous-traitants en ligne avec nos prévisions.

 

Compte tenu de tous les risques et incertitudes qui pèsent sur ces informations à caractère prévisionnel, les performances et résultats réels de nos activités pourraient différer de ces prévisions de manière significative et défavorable. Certaines déclarations relatives aux perspectives d’avenir peuvent être identifiées comme telles par l’utilisation de verbes tels que « croire », « prévoir », « pouvoir », « être attendu », « devrait », « serait », « vise » ou « anticipe » et autres variations de ces mots ou expressions comparables ou leur négation, ou par la discussion de stratégie, de plans ou d’intentions.

 

Certains de ces risques sont présentés et discutés en détail dans « Item 3, Key Information — Risk Factors » de notre rapport annuel sur formulaire 20-F pour l’exercice clos le 31 décembre 2022 déposé auprès de la Securities and Exchange Commission (« SEC ») le 23 février 2023. Si l’un ou plusieurs de ces risques ou incertitudes se réalisaient ou si les hypothèses sous- jacentes se révélaient incorrectes, les résultats réels pourraient varier significativement de ceux décrits dans ce communiqué de presse, tels qu’anticipés, crus ou attendus. Nous n’avons pas l’intention d’assumer et n’assumons aucune obligation de mise à jour des informations ou déclarations à caractère prévisionnel présentées dans ce communiqué de presse pour refléter des évènements ou circonstances à venir.

 

Des changements non favorables dans les facteurs précités ou d’autres risques et incertitudes, présentés parfois comme « Facteurs de risques » (« Item 3, Key Information — Risk Factors ») dans nos rapports déposés auprès de la SEC, pourraient avoir un effet significatif défavorable sur notre activité et/ou notre situation financière.

 

À propos de STMicroelectronics
Chez ST, nous sommes plus de 50 000 créateurs et fabricants de technologies microélectroniques. Nous maîtrisons toute la chaîne d’approvisionnement des semiconducteurs avec nos sites de production de pointe. En tant que fabricant de composants intégré, nous collaborons avec plus de 200 000 clients et des milliers de partenaires. Avec eux, nous concevons et créons des produits, des solutions et des écosystèmes qui répondent à leurs défis et opportunités, et à la nécessité de contribuer à un monde plus durable. Nos technologies permettent une mobilité plus intelligente, une gestion plus efficace de l’énergie et de la puissance, et un déploiement à grande échelle de l’Internet des objets (IoT) et de la connectivité. Nous sommes engagés pour atteindre notre objectif de neutralité carbone d’ici 2027. Pour de plus amples informations, visitez le site www.st.com.

 

A propos de Sanan Optoelectronics
Sanan est présente dans la recherche, le développement et la fabrication d’un large éventail de semiconducteurs composés dont les produits SiC, GaN, LEDs à spectre visible complet, communications optiques, RF, filtres, infrarouges et UV. La Société dispose actuellement de la plus importante capacité de fonderie de semiconducteurs composés en Chine. Pour de plus amples informations, visitez le site
www.sanan-e.com

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