STマイクロエレクトロニクス、電子チケット発券や電子決済の柔軟性と拡張性を高めるSTPay-Mobileプラットフォームを発表

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、セキュリティが重要となるスマートフォンやウェアラブル機器を利用した公共交通機関の電子チケット･システムや電子決済カードの開発を簡略化するプラットフォーム「STPay-Mobile」を発表しました。

モバイル機器メーカーは、STのセキュア・システム･オン･チップ（SoC）「ST54」とSTPay-Mobileを活用し、非接触通信、およびデータや認証証明などの機密情報保護を実現することができます。

STは、カードの電子化におけるSTPay-Mobileの採用事例として、Snowball Technology社のOnBoard™プラットフォームを活用した公共交通機関向けの新しい電子チケット･ソリューションを発表しました。OnBoard™プラットフォームとST54セキュアSoCのSTPay-Mobile管理サービスを組み合わせることで、交通機関はスマートフォンやウェアラブル機器で簡単に電子チケットを提供できるようになり、チケット購入･利用におけるユーザの利便性を向上させることができます。

Snowball Technology社の最高経営責任者 兼 共同創設者であるCiaran Fisher氏は、次のようにコメントしています。「ST54ファミリと新しいSTPay-MobileサービスをSnowballのOnBoardプラットフォームと組み合わせることで、スマート機器メーカーと公共交通機関をつなぎ、世界中で利用されているさまざまな非接触カードの規格に対応した電子チケット発券が可能になります。SnowballとSTは、スマートかつセキュアで、コネクテッドな生活の実現をサポートする製品とサービスを開発するというビジョンの下、協力を進めています。STのセキュアかつ高性能な製品と当社の革新的なOnBoardプラットフォームが組み合わせることで、21世紀におけるスマート･シティの開発を加速させます。」

STのマイクロコントローラ & デジタルICグループ･バイスプレジデント 兼 セキュア･マイクロコントローラ事業部ジェネラル･マネージャであるMarie-France Li-Saï Florentinは、次のようにコメントしています。「私たちは、強力なセキュリティと高い効率を備えたST54のNFC技術を活用し、チケット発券と決済の仮想化機能を強化した次世代の製品開発においてスマートフォン･メーカーをサポートします。STPay-MobileサービスとSnowball社のOnBoardプラットフォームを組み合わせることで、交通機関のネットワークで既存のシステムやインフラを変更することなく電子チケットを導入できる、拡張性と柔軟性に優れたソリューションを実現します。」

Snowball社のOnBoardプラットフォームは現在、中国の主要都市すべてを含む全世界125以上の都市における50の交通機関で採用されています。同プラットフォームは、主要ブランドのスマートフォンやウェアラブル機器330機種以上と互換性があり、現在、都市部での利用者数は6億8千万人を超えています。

技術情報

STPay-MobileのTicketingサービスは、ST54と組み合わせて活用することで世界各地域におけるさまざまな交通インフラに対応したソリューションの実現に貢献します。Calypso、ITSO、OSPTなどのオープン規格や、MIFARE Classic®、MIFARE DESFire®、MIFARE Plus®といった独自規格を含むさまざまな交通系ICカードで利用できます。

また、STPay-MobileのPaymentサービス・フレームワークにより、短期間でMastercardおよびVisa規格の認証を取得することができます。このサービスでは、MDES（Mastercard Digital Enablement Service）およびVTS（Visa Token Service）トークン化プラットフォームに全面統合された、認証取得済かつ検証済みの非接触決済ソリューションを提供します。

ST54Jは、非接触フロントエンド（CLF）回路とセキュア･エレメント（SE）を1チップに集積したSoC製品で、モバイル機器におけるセキュアな通信を実現するための、高電力効率かつ小型ソリューションの開発に貢献します。ST54Jは現在量産中です。価格およびサンプル提供については、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。

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