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2021年02月22日 | 中国

意法半导体发布STPay-Mobile移动支付平台 推动灵活、可扩展的虚拟购票和非接支付应用发展

  • STPay-Mobile服务将ST54移动设备安全系统芯片连接到非接触式购票和支付平台
  • 首例应用将瞄准基于Snowball的OnBoard™平台的公交乘车卡

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了STPay-Mobile移动支付平台,可简化智能手机和可穿戴设备上的公交卡和支付卡的虚拟化应用,并满足此类应用严苛的安全标准。

STPay-Mobile能够帮助移动设备制造商利用意法半导体的ST54安全系统芯片(SoC)的功能处理非接触式交易并保护用户数据、安全证书等敏感信息。

技术详情
ST54的STPay-Mobile Ticketing购票服务可帮助移动设备制造商应对全球部署的各类不同的运输基础设施,并在全球范围内升级支付解决方案。该平台是开放式开发解决方案,支持所有的公交乘车卡标准,包括Calypso、ITSO、OSPT等开放标准和*MIFARE Classic®、MIFAREDESFire®和MIFAREPlus®等专有标准。

STPay-Mobile Payment服务框架将很快完成万事达卡和Visa规范认证,这些服务为OEM厂商提供一个经过标准组织认证和全面功能验证的非接触式支付解决方案,已与MDES(Mastercard Digital Enablement Service)和VTS(Visa Token Service)的令牌化平台完全集成。

ST54J SoC单片集成了非接触式前端(CLF)电路和安全单元(SE),为在移动设备上实现安全交易创建了一个高能效的小尺寸的解决方案。ST54J SoC已投入量产。若想获取价格优惠信息和申请样片,请联系当地的意法半导体办事处。

更多相关内容,请访问ST博客文章: https://blog.st.com/mwc-shanghai-2021/

*MIFAREMIFARE ClassicMIFARE PlusMIFARE DESFireNXP(恩智浦)有限公司的注册商经许不得擅自使用。

关于意法半导体
意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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意法半导体
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