意法半导体新碳化硅功率模块提升电动汽车的性能和续航里程

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了可提高电动汽车性能和续航里程的大功率模块。意法半导体的新碳化硅 (SiC)功率模块已用在现代汽车公司的 E-GMP电动汽车平台，以及共享该平台的起亚 EV6 等多款车型。

意法半导体新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模块为车企提供了灵活的选择，涵盖了多个不同的额定功率，并支持电动汽车 (EV) 电驱系统常用的工作电压。采用意法半导体针对电驱系统优化的ACEPACK DRIVE封装，这些功率模块采用烧结技术提高可靠性，并具有很强的稳健性，易于集成到电驱系统。模块内部的主要功率半导体是意法半导体的第三代(Gen3) STPOWER 碳化硅MOSFET功率晶体管，具有业界领先的品质因数(RDS(ON) x芯片面积)、极低的开关能量和超强的同步整流性能。

意法半导体汽车与分立器件产品部总裁 Marco Monti 表示：“ST碳化硅解决方案让主要的汽车OEM厂商能够领跑电动汽车开发竞赛，我们的第三代 SiC 技术确保功率晶体管达到理想的功率密度和能效，让汽车实现出色的性能、续航里程和充电时间。”

作为电动汽车市场的一家主要厂商，现代汽车公司选择了意法半导体的基于 ACEPACK DRIVE SiC-MOSFET Gen3 的功率模块开发最新的E-GMP电动汽车平台，这些模块将用于起亚的EV6车型上。现代汽车集团逆变器工程设计团队 Sang-Cheol Shin 先生表示：“意法半导体基于 SiC-MOSFET 的功率模块是我们开发电驱逆变器的正确选择，可以实现更长的续航里程。利用 ST持续的技术投资，作为半导体厂商在这场汽车电动化革命中的重要作用，两家公司之间的合作朝着更可持续的电动汽车迈出了重要一步。”

作为碳化硅技术的行业先驱者，意法半导体
STPOWER SiC器件 在全球范围内已搭载三百多万辆量产乘用车。与传统的硅基功率半导体相比，碳化硅器件尺寸更小，可以处理更高的工作电压，实现更快的充电速度和卓越的车辆动力性能。碳化硅还能提高能效，延长续航里程，提高可靠性。电动汽车的多个系统都在用大量的碳化硅器件，例如，DC-DC变换器、电驱逆变器，以及能够把动力电池组的电能送回到电网的双向车载充电机(OBC)。作为垂直整合制造商(IDM)，意法半导体碳化硅战略是确保产品质量和供应安全，服务汽车厂商的电动化战略。意法半导体正在迅速采取行动，以支持市场向电动汽车快速转型，就在不久前，意法半导体宣布在意大利卡塔尼亚建立完全整合的碳化硅衬底制造厂，预计将于 2023 年投产。

技术说明，供编辑参考
意法半导体的1200V ADP280120W3, ADP360120W3, ADP480120W3(-L)已量产， 750V ACEPACK DRIVE ADP46075W3 和 ADP61075W3 将于2023年3月前量产。这些功率模块为车企提供一个即插即用的电驱逆变器解决方案，兼容高效的直接液冷针翅散热结构，最高额定结温175°C，提供耐久可靠的压接连接端子，芯片采用烧结工艺安装到基板上，以延长模块在车用环境中的使用寿命。意法半导体计划增加基于 IGBT和二极管的 ACEPACK DRIVE功率模块。
这些模块采用以出色的散热效率和机械强度著称的活性金属钎焊 (AMB) 基板技术，在每个基板上都安装一个专用 NTC温度传感器，配备焊接或螺钉紧固式母排，以灵活地满足不同的安装要求。为进一步提高安装灵活性，可以选择长母排款，增加霍尔传感器来监测电机电流。

意法半导体的最新一代 ACEPACK DRIVE模块现已量产。询价，申购样片，请联系当地的意法半导体销售代表。

关于意法半导体
意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com

媒体垂询
Fiona Zhu
意法半导体中国区企业公关
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