意法半导体发布远距离无线微控制器，提高智能计量、智能建筑和工业监控的连接能效

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 发布了一款新的融合无线芯片设计专长与高性能、高能效STM32系统架构的微控制器(MCU)。全新的节能功能将这款无线MCU的电池续航时间延长到15年以上。

在远距离部署的应用领域，包括能源计量、监控设备、报警系统、执行器，以及智能建筑、智能工厂和智能城市的传感器，STM32WL3无线MCU的特别有用，有助于控制功耗，并给工作划分优先级。这些高能效MCU可以改善用户体验，提供服务，减少环境足迹。通过使用意法半导体的无线MCU，设备和应用设计者可以快速开发新产品，获得最大的经济效益。

STM32WL3是意法半导体高集成度无线芯片系列的最新的创新产品，内置先进的高能效、多协议射频收发器，采用全球免许可的工业、科学和医疗(ISM)专用无线电波段进行远距离通信。除了主射频收发器外，新微控制器还集成了业界独一无二的超低功耗射频收发器。在连续监听唤醒信号期间，系统可以关闭这个子射频收发器，以节省电能。

准客户正在用STM32WL3 MCU提高智能连接设备的产品价值，例如，Lierda物联网技术公司正在用STM32WL33降低功耗，并为现有的网络产品增加远程无线连接功能。Lierda模组利用MCU的唤醒射频功能将系统功耗降至最低，监控和维护点对点或点对多点连接的无线连接网络设备。

另一位客户Silent Smart Technology开发出一系列基于STM32WL3无线MCU的sub-1GHz无线通信模组。这些模组支持多种传输模式、信道监控、无线中继等功能。MCU的唤醒功能允许模组进入深度睡眠模式，工作电流仅约1µA，同时保持就绪状态，随时恢复正常工作。

意法半导体无线业务线总经理Benoit Rodriguez表示：“ST新推出的STM32WL3多功能远距离无线微控制器可帮助Lierda、Silent Smart等客户研发创新、灵活的产品，大幅降低产品功耗，缩短产品上市时间。利用唤醒射频收发器和流量计量LC感应控制器等特殊功能，开发者能够为智能计量、智能农业和资产跟踪产品设计高能效连接功能，用小容量电池就能续航15年之久。”

意法半导体不断扩大整合无线通信与主应用控制器的产品家族，STM32WL3是这一产品家族的最新成员，可以克服工程挑战，降低功耗和尺寸，并提高可靠性。

详细技术信息：

• STM32WL3 MCU上的远距离射频收发器使用国际规定的413MHz-479MHz和826MHz-958MHz两个免费无线电频段，在2024年后还将支持169MHz频段。
• 该射频收发器支持多种通信协议和多种调制技术，支持高达600kbit/s的4-(G)FSK、2-(G)FSK、(G)MSK、DBPSK、DSSS、OOK、ASK调制方法，最大限度地提高通用性，简化平台部署。
• 板载外围设备包括一个LCD驱动器、一个12位1Msample/s ADC、模拟比较器、DAC和多个定时器。还集成一个巴伦、射频功率放大器和SMPS电源，这些元器件可以最大限度地减少外部物料清单成本，优化解决方案的成本，缩短产品上市时间。

整个产品线包括64KB到256KB闪存、16KB或32KB RAM的微控制器，采用32引脚或48引脚VFQFPN封装，工作温度范围增加一个-40°C到105°C的宽温选择。全系产品都享有意法半导体工业产品10年寿命保证，现在可以大批量订购样片。

STM32WL3是根据智能计量应用的具体需求专门设计，内置一个LCD控制器和一个用于测量流体流量的LC传感器控制器，这个外设可以简化水表和热量分配器的研发。多协议支持让开发者能够把一个平台经济地部署在多种不同的远距离无线技术上，包括Sigfox、KNX、mioty、M-Bus等。

咨询大量订购的价格，请联系意法半导体当地销售处。评估工具套件即将上市。

详情访问 https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32wl3x.html。

STM32是STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册和/或未注册商标。特别是STM32在美国专利商标局注册。

关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com