意法半导体发布Stellar P6车规MCU，赋能电动汽车平台系统集成

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了新的汽车MCU芯片，目标应用锁定即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA(Over-The-Air)无线更新域控系统。针对如今汽车的需要生成、处理和传输大量的数据流这一现象，尤其是为了更好地支持下一代电动汽车发展，意法半导体推出了新的Stellar P 车规MCU 。这是业界首款可以让车企实现在2024年车型上集成新的CAN-XL 车载通信标准的MCU。该技术可以帮助新的汽车平台更好地处理和应对不断增长的数据流，使汽车性能始终保持最佳状态。

意法半导体汽车和分立器件产品部副总裁，战略业务拓展、汽车处理器与射频产品总经理 Luca Rodeschini 表示：“Stellar P6 汽车MCU的实时性和能效都很出色，它整合了先进的电机控制域和能源管理域与执行功能，确保传统的燃油车及电动汽车都能够平稳过渡到软件定义汽车的新电驱架构模式。随着汽车行业开始为 2024 年车型开发新的汽车平台，ST 已准备用MCU支持平台开发，并简化从开发到投产的转化过程。”
意法半导体的 Stellar车规MCU产品家族旨在帮助汽车厂商和一级供应商向软件定义汽车转型。Stellar产品现已有多个系列：

• Stellar E系列确保功率转换应用实现快速的实时控制和系统小型化，在电动汽车车载充电、DC-DC 转换器和电驱逆变器等应用中最大限度地发挥 SiC 和 GaN 功率技术的优势。
• Stellar G系列MCU主要用于汽车域控制架构的车身域，安全地管理数据，实时安全的整合功能。该系列能实现出色的软件无线更新和低功耗模式，通过广泛的车载通信协议收发数据。
• 新上市的Stellar P系列车规 MCU整合了先进的执行控制能力与强大的功能性。Stellar P产品面向新的电动汽车电驱技术趋势和汽车域控制架构，可以实现出色的实时性能和能源管理效果。

适用于2024 年车型的Stellar P6样片现已上市。询价和申请样片，可请联系当地的意法半导体销售办事处。

补充信息
汽车制造商的下一代汽车平台正在向软件定义汽车转型，以便解决下一代汽车新型功能(电动化、先进安全、辅助驾驶、自动驾驶)的复杂性和性能问题。这一转型需要对汽车平台架构进行自上而下的改变。重大变化包括从管理一个小型子系统的多个电控单元 (ECU)向集成多种功能的域或区控制器的转变。这些域控制器还必须解决整车上不同系统的软件整合问题。类似Stellar这样的新一代车规MCU在保证汽车的安全和性能同时，可实现更高的处理性能，集成重要的功能。在完全由电子系统驱动的软件定义汽车中，Stellar 可以让所有系统都完全同步操作，安全无线升级软件，简化汽车保养维修，持续改善性能。

技术信息
Stellar P6 由意法半导体自营晶圆厂制造，采用高能效 28nm FD-SOI 技术，内嵌容量高达 20 MB 的相变（非易失性）存储器 (PCM)。按照严格的汽车高温工作环境、抗辐射和数据保存要求开发测试，意法半导体的 PCM具有闪存没有的单比特覆写功能，使得访存速度更快。此外，不停机无线更新是利用了一种改变游戏规则的创新机制，在新更新软件有效前，该方法通过为新下载的软件映像动态分配内存空间，达到节省内存空间的目的。在下载过程中，内存的其余部分继续实时执行正在运行的应用程序。

意法半导体的Stellar P6 MCU内置多达六颗 Arm^® Cortex^® R52+ 处理器内核，其中有些是双核锁步运行，有些是分核执行任务，为应用提供失效保护冗余机制。这些机制使新产品能够为下一代汽车驱动系统、电动化解决方案和域控制系统带来高性能、实时确定性和升级功能。Stellar P6使用 Cortex-R52+的特色功能和防火墙来解决硬件虚拟化问题(sandboxing)，按需访问资源，这简化了在同一芯片上的开发和集成多源软件的工作，同时确保应用的安全隔离和性能。

该架构的各个层级上都实现了先进的安全措施，确保ISO 26262 ASIL-D 功能得到高效实现。此外，FD-SOI 技术本身具有准抗辐射功能，并针对系统不可用问题提供了卓越的防护措施，同时确保芯片符合最严格的安全标准。

片上集成的快速硬件信息安全模块 (HSM) 增加了双核锁步加密引擎，支持ASIL D功能安全等级的信息安全功能，并可以实现增强的 EVITA 完整安全功能。新产品还提供高速安全加密服务和安全网络身份验证，以进一步保护厂商的固件和终端用户的数据。

详情访问www.st.com/stellar-p-automotive-mcus

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com

媒体联系人
 意法半导体中国区
Fiona Zhu
电话：+86 10 5797 9343
邮箱：fiona.zhu@st.com