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06 Feb 2020 | Genève

STMicroelectronics dévoile son offre de connectivité cellulaire sécurisée dédiée aux applications IoT Industrielles et Automobiles

  • L’offre ST4SIM comprend des SIM embarquées (eSIM) pour l’industriel et l’automobile, outre des SIM M2M standard
  • Services de personnalisation grâce à des partenaires de confiance
  • Conformité GSMA pour l’interopérabilité et la facilité d’utilisation
  • Fabrication et personnalisation sur des sites accrédités GSMA en Europe et en Asie du Sud-Est

STMicroelectronics (NYSE: STM), un leader mondial dont les clients couvrent toute la gamme des applications électroniques, annonce la création, en collaboration avec plusieurs partenaires de confiance, d’un écosystème complet permettant de connecter des équipements aux réseaux cellulaires, de manière hautement sécurisée. Ces équipements sont utilisés pour les applications automobiles et IIoT (Internet des objets industriels).

Offrant un accès facile à divers réseaux et services dans le monde entier, la solution ST simplifie la connectivité pour les cas d’usages de l’IIoT, qu’il s’agisse de contrôle à distance d’équipements ou de maintenance prédictive, mais aussi de services connectés associés à la conduite automobile – divertissement à bord, diagnostic de véhicule et assistance d’urgence.

ST fournit des solutions hardware et logicielles sécurisées, avec notamment une large gamme de SIM embarquées (eSIM) pour l’industriel et l’automobile, compatibles avec le standard de la GSMA ou des profils d’amorçage propriétaires. Des partenaires de confiance comme Arkessa, Arm et Truphone, ayant à leur crédit plusieurs millions de déploiements M2M (machine-to-machine) et d’activations eSIM, fournissent et gèrent, dans cette offre, les services de connectivité, de personnalisation ainsi que les plateformes de gestion des abonnements.

Les services fournis permettent aux appareils IoT contenant des eSIM de se connecter automatiquement aux réseaux cellulaires et de bénéficier d’une gestion flexible des abonnements. Chacun des partenaires/opérateurs agréés par ST est en mesure d’accéder à des centaines de réseaux cellulaires de tous types, ce qui inclut les technologies 2G, 3G, 4G, LTE CAT-M (connectivité étendue basse puissance) et NB-IoT (IoT à bande étroite), dans de nombreuses régions du monde.

« Notre solution de connectivité M2M comprend des matériels sécurisés et pratiques qui offrent un haut niveau de qualité. La connectivité et la gestion des abonnements sont assurés par des opérateurs de classe mondiale », a déclaré Laurent Degauque, Directeur Marketing, Division Microcontrôleurs Sécurisés, STMicroelectronics. « La flexibilité, la portée et la sécurité vérifiées à tous les niveaux, de l’eSIM jusqu’au prestataire de services, permettent à nos clients de déployer rapidement et efficacement des services connectés innovants, dans toutes les régions où ils s’avèrent nécessaires. »

ST fabrique et personnalise les puces eSIM sur des sites accrédités en Europe et en Asie du Sud-Est, avec l’appui des garanties de sécurité afférentes à la certification GSMA SAS-UP (Security Accreditation Scheme UICC Production).

Pour toutes informations relatives aux options tarifaires, ou pour obtenir des échantillons, merci de contacter votre représentant ST.

Informations techniques :
Avec la famille ST4SIM, ST offre à ses clients une gamme complète d’options pour l’IoT, l’industriel et l’automobile.

 

Les eSIM ST4SIM-110x et ST4SIM-200x sont bâties sur le microcontrôleur sécurisé ST33G qui est doté du processeur sécurisé Arm® SecurCore® SC300 et de fonctionnalités avancées en termes de sécurité.

Les références ST4SIM-110M et ST4SIM-200M, cette dernière conforme aux spécifications GSMA, sont des puces eSIM qualifiées selon les spécifications industrielles JEDEC 47 et proposées dans les formats optimisés DFN 6mm x 5mm (MFF2) et WLCSP.

Les références ST4SIM-110A et ST4SIM-200A, toutes deux également conformes GSMA et destinés à l’automobile, sont qualifiés AEC-Q100 et disponibles en formats DFN 6mm x 5mm (MFF2) et TSSOP-20.

Conçu pour répondre aux exigences de fiabilité des secteurs automobile et industriel, le boitier MFF2 est modifié afin d’assurer un haut niveau de qualité des points de soudure sur carte.

Tous les systèmes ont été développés pour répondre aux Critères Communs CC EAL5+, aux spécifications ETSI[1] et GSMA 3GPP[2] pour les connexions 2G, 3G et les réseaux cellulaires LTE, y compris NB-IoT. Les eSIM embarquent un système d’exploitation avancé conforme aux spécifications Java Card et GlobalPlatform. Des applets Java Card pour les services verticaux sont également disponibles.

Les solutions proposées qualifiées « Industriel » et « Automobile » sont spécifiées pour une plage de températures allant de -40° à +105°C et sont conformes aux spécifications ETSI M2M, TS 102 671.

  

À propos de Arkessa
Arkessa est un prestataire de services de gestion de la connectivité cellulaire pour l’Internet des Objets (IoT), avec une offre de classe mondiale. Pionnier de la connectivité IoT et partenaire de confiance au sein d’un puissant écosystème de leaders technologiques internationaux, Arkessa permet aux entreprises de tous les secteurs d’activité de déployer leurs applications IoT simplement, efficacement et à grande échelle.

 

Comptant parmi les leaders mondiaux dans les technologies eSIM et eUICC, Arkessa offre des services de connectivité, sûrs et résilients pour les réseaux mobiles, offrant aux clients la flexibilité requise et évitant les dépendances exclusives vis-à-vis des fournisseurs. Arkessa permet d’accéder aux toutes dernières technologies cellulaires, incluant notamment le NB-IoT (IoT à bande étroite) et LTE-M, via un réseau global sécurisé et une plateforme de gestion riche en fonctionnalités.

À propos de Truphone
Truphone défend depuis toujours le principe d’une connectivité plus simple, plus intelligente et plus efficace. Depuis sa création en 2006, Truphone a créé des logiciels SIM de pointe, des plateformes de gestion intuitives, et un réseau mondial robuste afin que cette vision devienne réalité.

 

Chaque jour, Truphone crée de meilleures connexions entre les objets, les personnes et les entreprises afin de rendre le monde plus efficace. Avec un siège social à Londres et 15 bureaux établis sur les quatre continents, Truphone poursuit sa stratégie d’expansion à l’international. Plus d’informations sur www.truphone.com.

À propos de STMicroelectronics
ST, un leader mondial sur le marché des semiconducteurs, fournit des produits et des solutions intelligents qui consomment peu d’énergie et sont au cœur de l’électronique que chacun utilise au quotidien. Les produits de ST sont présents partout, et avec nos clients, nous contribuons à rendre la conduite automobile, les usines, les villes et les habitations plus intelligentes et à développer les nouvelles générations d’appareils mobiles et de l’Internet des objets.

Par l’utilisation croissante de la technologie qui permet de mieux profiter de la vie, ST est synonyme de « life.augmented ».

En 2019, ST a réalisé un chiffre d’affaires net de 9,56 milliards de dollars auprès de plus 100 000 clients à travers le monde. Des informations complémentaires sont disponibles sur le
site :
www.st.com.

 

Contact presse
Nelly Dimey
Tél : 01.58.07.77.85
Mobile : 06. 75.00.73.39
nelly.dimey@st.com

 

[1] ETSI : Institut européen des normes de télécommunications

[2] GSMA 3GPP : GSM Association 3rd Generation Partnership Project