STMicroelectronics avvia la produzione in grandi volumi della sua piattaforma in silicon photonics, leader di mercato, a supporto della domanda di infrastruttura per intelligenza artificiale

STMicroelectronics, leader globale nei semiconduttori con clienti in tutti i settori applicativi dell’elettronica, sta entrando in produzione in grandi volumi per PIC100, la sua piattaforma all’avanguardia basata sulla silicon photonics utilizzata dagli hyperscaler per l’interconnessione ottica nei data center e nei cluster AI (intelligenza artificiale). I ricetrasmettitori PIC100 da 800 G e 1,6 T abilitano una maggiore ampiezza di banda, una latenza minore e una maggiore efficienza energetica per rispondere all’impennata dei carichi di lavoro associati all’intelligenza artificiale.

“Dopo l’annuncio della sua nuova tecnologia di silicon photonics a febbraio 2025, ST sta adesso entrando in produzione in grandi volumi per hyperscaler leader. Mettere insieme la nostra piattaforma tecnologica e la scala superiore delle nostre linee produttive a 300 mm ci dà un vantaggio competitivo unico per supportare il super-ciclo dell’infrastruttura di Intelligenza Artificiale,” ha affermato Fabio Gualandris, Presidente Quality, Manufacturing & Technology di STMicroelectronics. “Guardando al futuro, stiamo pianificando e realizzando espansioni della capacità per abilitare una produzione più che quadruplicata entro il 2027. Questa rapida espansione è pienamente supportata dagli impegni di prenotazione della capacità a lungo termine da parte di clienti.”

“Il mercato delle ottiche collegabili per data center si mantiene in forte crescita, avendo raggiunto i 15,5 miliardi di dollari nel 2025. Per il quinquennio 2025-2030 si prevede uno sviluppo di questo mercato con un tasso di crescita annuo composto (CAGR) del 17%, per arrivare a superare i 34 miliardi di dollari alla fine del periodo di previsione. Inoltre, l’ottica CPO (Co-Packaged Optics) emergerà come segmento in rapida crescita, contribuendo a generare ricavi per oltre 9 miliardi di dollari entro il 2030. Nello stesso periodo, si prevede che la quota di ricetrasmettitori basati su modulatori fotonici in silicio aumenterà dal 43% nel 2025 al 76% entro il 2030”, ha affermato Vladimir Kozlov, CEO e Chief Analyst di LightCounting. “La piattaforma leader di ST per la silicon photonics, abbinata al suo aggressivo piano di espansione della capacità, dimostra che l’azienda ha i mezzi per offrire agli hyperscaler una fornitura a lungo termine sicura, di qualità prevedibile e resilienza produttiva.”

Tecnologia della prossima piattaforma PIC100 TSV

L’infrastruttura di intelligenza artificiale sta mostrando una crescita senza precedenti, con le prestazioni delle interconnessioni cloud-ottiche stanno diventando un collo di bottiglia critico. Attingendo ad anni di innovazione nella silicon photonics, la piattaforma PIC100 di ST offre prestazioni ottiche all’avanguardia, in particolare per quanto riguarda le perdite delle guide d’onda in silicio e nitruro di silicio (con valori di eccellenza rispettivamente pari a 0,4 e 0,5 dB/cm), le prestazioni avanzate dei modulatori e dei fotodiodi e un’innovativa tecnologia di accoppiamento perimetrale.

Parallelamente alla produzione in grandi volumi di PIC100, ST sta pianificando di introdurre la tappa successiva della sua roadmap tecnologica per la silicon photonics: il lancio di PIC100 TSV, una piattaforma nuova ed esclusiva che integra la tecnologia TSV (Through-Silicon Via) per aumentare ulteriormente la densità della connettività ottica, l’integrazione dei moduli e l’efficienza termica a livello di sistema. La piattaforma PIC100 TSV è concepita per supportare le future generazioni di ottiche near packaged (NPO) e ottiche co-packaged (CPO), in linea con i percorsi di migrazione a lungo termine degli hyperscaler verso una più profonda integrazione ottica-elettronica in vista di una produzione su scala più ampia.

ST all’OFC 2026

ST presenterà aggiornamenti alla sua roadmap di business e tecnologica in occasione della prossima Optical Fiber Communication Conference® (15-19 marzo) che si terrà a Los Angeles (USA):

– Il paper intitolato “An Innovative 300mm Back Side Integrated Silicon Photonics Platform for 200Gbits/lane Applications” (Una piattaforma innovativa di fotonica del silicio integrata da 300 mm per applicazioni da 200 Gbit/lane)

– La prima dimostrazione basata su PIC100 di un ricetrasmettitore fotonico in silicio DR8 da 1,6 T, con motore di Sicoya e STMicroelectronics. Da vedere presso lo stand di Sicoya n. 507

– La partecipazione all’evento CEA-Leti: “Optical Interconnects: Driving Innovation in AI Factory and Beyond” (Interconnessioni ottiche: promuovere l’innovazione nella fabbrica IA e oltre) (18 marzo, 18-20 PT)

STMicroelectronics
In ST siamo 48.000 creatori e produttori di tecnologie a semiconduttori che padroneggiano la catena di fornitura dei semiconduttori con impianti di produzione all’avanguardia. In qualità di produttori di dispositivi integrati, lavoriamo con oltre 200.000 clienti e migliaia di partner per progettare e realizzare prodotti, soluzioni ed ecosistemi che rispondano alle loro sfide e opportunità, nonché alla necessità di sostenere un mondo più sostenibile. Le nostre tecnologie consentono una mobilità più intelligente, una gestione più efficiente dell’energia e dell’elettricità e l’implementazione su larga scala di oggetti autonomi connessi al cloud. Siamo sulla buona strada per raggiungere la neutralità carbonica in tutte le emissioni dirette e indirette (scope 1 e 2), nel trasporto dei prodotti, nei viaggi di lavoro e nelle emissioni dei pendolari (il nostro obiettivo di scope 3), e per raggiungere il nostro obiettivo di approvvigionamento di elettricità rinnovabile al 100% entro la fine del 2027.

Dichiarazioni su aspettative future

Alcune delle affermazioni contenute in questo comunicato che non rappresentano fatti accaduti, sono dichiarazioni su aspettative future e altre dichiarazioni relative al futuro (ai sensi dell’articolo 27A del Securities Act del 1933 o dell’articolo 21E del Securities Exchange Act del 1934 e relative modifiche) che sono basate sugli attuali punti di vista e opinioni del management e sono condizionate da e inoltre comprendono rischi conosciuti e non conosciuti e incertezze che potrebbero far sì che risultati, prestazioni o eventi effettivi differiscano in maniera sostanziale da quelli previsti in tali dichiarazioni a causa, fra gli altri fattori, di:

• mutamenti nelle politiche commerciali globali, incluse la continuazione, l’adozione e l’estensione di tariffe e barriere commerciali e sanzioni, che stanno influendo e potrebbero ulteriormente influire sulle condizioni macroeconomiche e hanno un impatto negativo e potrebbero avere un ulteriore impatto negativo sulla domanda di nostri prodotti;
• trend macroeconomici e del settore industriale (come l’inflazione e fluttuazioni nelle catene di fornitura) difficili da decifrare che stanno impattando e potrebbero ulteriormente impattare sulla capacità di produrre e sulla domanda di nostri prodotti da parte del mercato finale;
• una domanda da parte dei clienti diversa dalle previsioni, che potrebbe richiederci l’adozione di misure di trasformazione che potrebbero non riuscire a realizzare in pieno o del tutto i benefici attesi;
• la capacità di progettare, produrre e vendere prodotti innovativi in un ambiente tecnologico che cambia rapidamente;
• mutamenti nelle condizioni economiche, sociali, di salute pubblica, di forza lavoro, politiche o infrastrutturali nei Paesi in cui ST, i suoi clienti o i suoi fornitori operano, includendo quelli che derivano da eventi macroeconomici o regionali, conflitti geopolitici e militari, disordini d’ordine pubblico, iniziative della forza lavoro o attività terroristiche;
• eventi o circostanze imprevisti che possano impattare la nostra capacità di eseguire i nostri piani e/o raggiungere gli obbiettivi dei nostri programmi di R&S e produzione, che beneficiano di finanziamenti pubblici;
• difficoltà finanziarie con qualcuno dei nostri distributori principali o una significativa riduzione degli acquisti da parte di clienti chiave;
• il livello di utilizzazione, il mix di prodotto e le performance manifatturiere dei nostri impianti di produzione e/o il volume richiesto per sfruttare la capacità prenotata presso fornitori o produttori terzi;

• la disponibilità e i costi di macchinari, materie prime, utenze, servizi di produzione e tecnologie di terze parti, o altre forniture richieste dalle nostre attività operative (inclusi costi in rialzo a causa dell’inflazione);
• le funzionalità e le prestazioni dei nostri sistemi IT, che sono soggetti a minacce di attacchi informatici e che supportano nostre attività operative cruciali come la produzione, la finanza e le vendite, ed eventuali accessi abusivi ai nostri sistemi IT o a quelli di nostri clienti, fornitori, partner e fornitori di tecnologie su licenza di terze parti;
• il furto, la perdita o l’uso improprio di dati personali riguardanti nostri dipendenti, clienti o altre terze parti, e violazioni di leggi sulla protezione dei dati;
• l’impatto di rivendicazioni della proprietà intellettuale da parte dei nostri concorrenti o altre terze parti, e la nostra capacità di ottenere le licenze richieste con condizioni e termini ragionevoli;
• mutamenti nella nostra posizione fiscale complessiva in conseguenza di cambiamenti nelle disposizioni fiscali, di leggi nuove o modificate, di risultati di accertamenti fiscali o di cambiamenti nei trattati internazionali in materia fiscale che possano incidere sui nostri risultati operativi, così come sulla nostra capacità di stimare in maniera accurata crediti d’imposta, benefici, deduzioni e accantonamenti e di realizzare imposte differite;
• variazioni nei mercati delle valute e, più in particolare, nel tasso di cambio del dollaro USA in rapporto all’Euro e alle altre principali valute che utilizziamo per le nostre attività operative;
• il risultato di controversie legali in corso come pure l’impatto di nuove controversie contro di noi;
• richieste di danni o di garanzia di prodotti, richieste di indennizzo basate su difetti epidemici o mancate consegne, o altre rivendicazioni relative ai nostri prodotti, o campagne di richiamo da parte dei nostri clienti relative a prodotti che contengono nostre parti;
• eventi naturali quali maltempo, terremoti, tsunami, eruzioni vulcaniche o altri atti della natura, gli effetti del cambiamento climatico, rischi sanitari ed epidemie o pandemie in luoghi in cui ST, i suoi clienti o i suoi fornitori operano;
• l’aumento delle normative e delle iniziative nel nostro settore, comprese quelle riguardanti i temi del cambiamento climatico e della sostenibilità e il nostro obiettivo di diventare carbon neutral rispetto a tutte le emissioni dirette e indirette (scope 1 e 2), al trasporto dei prodotti, ai viaggi di lavoro e alle emissioni dei dipendenti pendolari (il nostro focus di scope 3) e di raggiungere il nostro obiettivo di approvvigionamento di elettricità al 100% da fonti rinnovabili entro la fine del 2027;
• epidemie o pandemie che potrebbero avere un impatto negativo sull’economia globale in misura significativa e per un periodo di tempo prolungato, e potrebbero altresì avere un impatto negativo rilevante sulla nostra attività e sui nostri risultati operativi;
• cambiamenti del settore risultanti da operazioni di consolidamento verticali e orizzontali tra nostri fornitori, concorrenti e clienti;
• la capacità di portare con successo alla fase di “ramp-up” nuovi programmi che potrebbero essere influenzati da fattori al di fuori del nostro controllo, fra i quali la disponibilità di componenti critici di terze parti e la performance di subfornitori in linea con le nostre aspettative; e
• l’utilizzo di determinati prodotti da parte di singoli clienti che potrebbe differire dagli utilizzi previsti di tali prodotti e determinare differenze nelle prestazioni, compreso il consumo energetico, potrebbe condurre al mancato raggiungimento dei nostri obiettivi dichiarati sulla riduzione delle emissioni, ad azioni legali avverse o a ulteriori costi di ricerca.

Alcune affermazioni riguardanti il futuro sono soggette a diversi rischi e incertezze, che possono far sì che i risultati o la performance effettivi delle nostre attività differiscano materialmente e negativamente da quelli indicati in tali dichiarazioni. Alcune delle affermazioni relative al futuro possono essere identificate dall’uso di termini rivolti al futuro come “crede”, “si attende”, “può”, “è atteso”, “dovrebbe”, “potrebbe”, “cerca”, “prevede” o espressioni simili, o la loro negazione o altre variazioni di esse o termini comparabili, o da discussioni di strategia, piani o intenzioni.

Alcuni di questi fattori di rischio sono dichiarati e discussi con maggiore dettaglio alla voce “Item 3. Key Information — Risk Factors” compresa nel nostro bilancio annuale sul Modulo 20-F per l’anno conclusosi il 31 dicembre 2025 come depositato presso la Securities and Exchange Commission (“SEC”) il 26 febbraio 2026. Se uno o più di questi rischi o incertezze si materializzassero, o se le assunzioni sottostanti si dimostrassero non corrette, i risultati effettivi potrebbero variare sostanzialmente da quelli descritti in questo comunicato stampa come anticipato, creduto o atteso. Non intendiamo, né assumiamo impegni per, aggiornare alcuna informazione sul settore o dichiarazioni riguardanti il futuro presenti in questo annuncio in modo da riflettere eventi o circostanze sopravvenuti.

Le variazioni in senso sfavorevole dei fattori di rischio sopra descritti o di altri fattori riportati di volta in volta nella sezione “Item 3. Key Information – Risk Factors” dei nostri documenti depositati presso la SEC potrebbero generare ripercussioni negative rilevanti sulle attività e/o sulle condizioni finanziarie di ST.